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电子元器件用内电极导电银浆的制备及性能研究
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电子元器件用内电极导电银浆的制备及性能研究
论文目录
 
摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 绪论第12-27页
　　· 电子元器件用导电银浆的研究背景及意义第12-13页
　　　　· 研究背景第12页
　　　　· 研究意义第12-13页
　　· 电子浆料体系的发展历史第13-18页
　　　　· 导体浆料第14-15页
　　　　· 电阻浆料第15-17页
　　　　· 介质浆料第17-18页
　　· 电子浆料体系的研究现状第18-25页
　　　　· 电极浆料体系的性能指标第18-19页
　　　　· 内电极浆料及对应器件样品性能的测试方法第19页
　　　　· 内电极浆料的主要材料体系第19-23页
　　　　· 内电极导电浆料在微波瓷介电容器及电感器方面的应用第23-24页
　　　　· 电子导电浆料的发展趋势第24-25页
　　　　· 导电浆料发展中的主要研究问题第25页
　　· 本文的研究目的、内容和意义第25-27页
第二章 实验方法第27-32页
　　· 原料及设备第27-29页
　　　　· 实验原料第27-28页
　　　　· 实验设备第28-29页
　　· 实验制备工艺及步骤第29-31页
　　　　· 实验制备工艺第29-30页
　　　　· 实验步骤第30-31页
　　· 样品的导电性能分析第31页
　　· 样品的微观结构分析第31页
　　· 晶粒生长机制的确定第31-32页
第三章 氧化锌掺杂银浆的性能第32-47页
　　· 前言第32-34页
　　　　· 复合电极浆料研究第32页
　　　　· 有机载体体系研究第32-33页
　　　　· 导电浆料印刷技术现状第33-34页
　　· 实验过程第34-35页
　　· 银浆的触变行为第35页
　　· 银厚膜的电性能第35-36页
　　· 银厚膜微观结构研究第36-38页
　　· 银浆与基体的兼容性和附着力研究第38-40页
　　· 银晶粒的生长机制第40-43页
　　· 掺杂铁氧体、陶瓷银浆性能研究第43-46页
　　　　· 铁氧体掺杂浆料性能的研究第43-45页
　　　　· 复合掺杂银浆的烧结性能第45-46页
　　· 小结第46-47页
第四章 中试试验第47-53页
　　· 前言第47-48页
　　· 实验过程第48-49页
　　　　· 试样制备第48-49页
　　　　· 样品测试第49页
　　· 型磁珠烧结情况及性能第49-51页
　　· 小结第51-53页
第五章 银-钯合金粉的制备第53-63页
　　· 前言第53-54页
　　· 实验过程第54-55页
　　　　· 实验原料及试剂第54页
　　　　· 实验仪器及设备第54-55页
　　　　· 实验步骤第55页
　　　　· 实验流程图第55页
　　· 实验条件对银钯复合粉的纯度、形貌及粒径的影响第55-60页
　　　　· 反应条件对银钯合金粉的影响第57-60页
　　· 银钯浆共烧性能研究第60-61页
　　· 本章小结第61-63页
结论第63-65页
参考文献第65-72页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第72-73页
致谢第73-74页
附件第74页

本篇论文共74页，点击这进入下载页面。
 
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