PBGA板级组件焊点随机振动可靠性分析与研究

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PBGA板级组件焊点随机振动可靠性分析与研究

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PBGA板级组件焊点随机振动可靠性分析与研究

论文目录
摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-10页
第一章绪论	第10-18页
· 引言	第10页
· BGA 封装技术	第10-12页
· BGA 封装的可靠性问题	第12-13页
· 国内外研究现状	第13-15页
· 选题意义	第15-16页
· 主要研究目标和研究内容	第16-18页
第二章模态及随机振动试验	第18-27页
· 试验样品及振动夹具设计	第18-20页
· 试验样品设计	第18-19页
· 振动夹具设计	第19-20页
· 实验过程设计	第20-21页
· 模态试验	第20页
· 随机振动试验	第20-21页
· 夹具和PCB 组件的初始动态测试	第21-26页
· 本章小结	第26-27页
第三章基于有限元的模态及随机振动有限元仿真	第27-42页
· 有限元技术的发展及其在振动仿真分析中的应用	第27-28页
· 动力学分析的理论基础	第28-32页
· 随机振动的有限元理论	第28-30页
· 基于瑞雷法的PCB 组件一阶固有频率计算	第30-32页
· 有限元建模及网格划分	第32-34页
· BGA 器件的选择和简化	第32-33页
· 有限元模型和网格划分	第33-34页
· 模态和随机振动仿真	第34-36页
· 基于ANSYS Workbench 的模态和随机振动有限元仿真分析步骤	第34-35页
· 仿真加载载荷和边界条件	第35-36页
· 仿真结果分析	第36-41页
· 模态仿真结果	第36-38页
· 随机振动仿真结果	第38-41页
· 本章小结	第41-42页
第四章试验与仿真对比分析	第42-51页
· 模态试验与仿真结果对比分析	第42-47页
· 模态试验结果	第42-45页
· 模态试验和仿真结果对比分析	第45-47页
· 振动试验与仿真结果对比分析	第47-50页
· 振动试验结果	第47-49页
· 振动试验和仿真结果对比分析	第49-50页
· 本章小结	第50-51页
第五章焊点参数对振动疲劳可靠性的影响分析	第51-67页
· 简化模型进行参数影响研究的可行性分析	第51-55页
· 焊点几何参数对应力应变的影响分析	第55-62页
· 焊点材料对焊点应力应变的影响	第56-58页
· 焊点高度对焊点应力应变的影响	第58-60页
· 焊点直径对焊点应力应变的影响	第60-62页
· PCB 厚度对焊点应力应变的影响	第62-64页
· 焊盘设计对焊点应力的影响	第64-65页
· 固支方式对焊点应力的影响	第65-66页
· 本章小结	第66-67页
第六章随机振动环境下焊点疲劳寿命预测方法	第67-72页
· 焊点随机振动疲劳寿命预测模型的提出	第67-68页
· 焊点随机振动疲劳寿命预测流程	第68-71页
· 本章小结	第71-72页
总结与展望	第72-75页
参考文献	第75-80页
攻读硕士学位期间取得的研究成果	第80-81页
致谢	第81-82页
附件	第82页

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