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基于Diels-Alder可逆共价键自修复聚合物的制备与性能研究

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基于Diels-Alder可逆共价键自修复聚合物的制备与性能研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-12页
第一章 文献综述第12-20页
  1.1 引言第12页
  1.2 自修复高分子材料的研究背景第12-13页
  1.3 自修复高分子材料的分类第13-14页
  1.4 基于Diels-Ader可逆共价键的自修复高分子材料第14-19页
  1.5 该论文的主要目的及意义第19-20页
第二章 基于HDI三聚体的自修复聚氨酯的制备与性能研究第20-40页
  2.1 引言第20页
  2.2 实验部分第20-25页
    2.2.1 实验药品及预处理第20-21页
    2.2.2 交联聚合物HTX-PU的合成第21-22页
    2.2.3 测试及表征第22-25页
      2.2.3.1 分子结构表征第22页
      2.2.3.2 HTX-PU凝胶含量测试和溶胀溶解性能测试第22页
      2.2.3.3 HTX-PU最佳DA反应温度测试第22-23页
      2.2.3.4 差示扫描量热(DSC)测试第23页
      2.2.3.5 HTX-PU的热重(TGA)测试第23页
      2.2.3.6 自修复行为测试第23-24页
      2.2.3.7 拉伸性能测试第24-25页
  2.3 结果与讨论第25-37页
    2.3.1 分子结构分析第25-28页
    2.3.2 HTX-PU交联性和温度可逆性的研究第28-30页
    2.3.3 HTX-PU最佳DA反应温度研究第30-31页
    2.3.4 HTX-PU的Tg和retro-DA反应温度研究第31-33页
    2.3.5 HTX-PU的TGA分析第33-34页
    2.3.6 自修复行为分析第34-35页
    2.3.7 自修复效率第35-37页
  2.4 本章小结第37-40页
第三章 基于IPDI的自修复聚氨酯的制备与性能研究第40-62页
  3.1 引言第40页
  3.2 实验部分第40-46页
    3.2.1 实验药品及预处理第40-41页
    3.2.2 交联聚合物FG-IP-PT-B的合成第41-43页
    3.2.3 测试及表征第43-46页
      3.2.3.1 分子结构表征第43页
      3.2.3.2 FG-IP-PT-B凝胶含量测试和溶胀溶解性能测试第43-44页
      3.2.3.3 FG-IP-PT-B最佳DA反应温度测试第44页
      3.2.3.4 差示扫描量热(DSC)测试第44页
      3.2.3.5 FG-IP-PT-B的热重(TGA)测试第44-45页
      3.2.3.6 自修复行为测试第45-46页
      3.2.3.7 拉伸性能测试第46页
  3.3 结果与讨论第46-60页
    3.3.1 分子结构分析第46-50页
    3.3.2 FG-IP-PT-B交联性和温度可逆性的研究第50-53页
    3.3.3 FG-IP-PT-B最佳DA反应温度研究第53-54页
    3.3.4 FG-IP-PT-B的Tg和retro-DA反应温度研究第54-56页
    3.3.5 FG-IP-PT-B的TGA分析第56页
    3.3.6 自修复行为分析第56-58页
    3.3.7 自修复效率第58-60页
  3.4 本章小结第60-62页
第四章 基于聚醚胺D2000的自修复聚合物的制备及性能研究第62-81页
  4.1 引言第62页
  4.2 实验部分第62-67页
    4.2.1 实验药品及预处理第62-63页
    4.2.2 交联聚合物FGE-D2000-BDM的合成第63-64页
    4.2.3 测试及表征第64-67页
      4.2.3.1 分子结构表征第64页
      4.2.3.2 FGE-D2000-BDM凝胶含量测试和溶胀溶解性能测试第64-65页
      4.2.3.3 FGE-D2000-BDM最佳DA反应温度测试第65页
      4.2.3.4 差示扫描量热(DSC)测试第65页
      4.2.3.5 FGE-D2000-BDM的热重(TGA)测试第65-66页
      4.2.3.6 自修复行为测试第66-67页
      4.2.3.7 拉伸性能测试第67页
  4.3 结果与讨论第67-79页
    4.3.1 分子结构分析第67-69页
    4.3.2 FGE-D2000-BDM交联性和温度可逆性的研究第69-72页
    4.3.3 FGE-D2000-BDM最佳DA反应温度研究第72-73页
    4.3.4 FGE-D2000-BDM的Tg和retro-DA反应温度研究第73-75页
    4.3.5 FGE-D2000-BDM的TGA分析第75-76页
    4.3.6 自修复行为分析第76-77页
    4.3.7 自修复效率第77-79页
  4.4 本章小结第79-81页
第五章 基于聚醚胺T5000的自修复聚合物的制备及性能研究第81-102页
  5.1 引言第81页
  5.2 实验部分第81-87页
    5.2.1 实验药品及预处理第81-82页
    5.2.2 交联聚合物FGE-T5000-BDM的合成第82-83页
    5.2.3 测试及表征第83-87页
      5.2.3.1 分子结构表征第83页
      5.2.3.2 FGE-T5000-BDM凝胶含量测试和溶胀溶解性能测试第83-84页
      5.2.3.3 FGE-T5000-BDM最佳DA反应温度测试第84页
      5.2.3.4 差示扫描量热(DSC)测试第84-85页
      5.2.3.5 FGE-T5000-BDM的DMA测试第85页
      5.2.3.6 FGE-T5000-BDM的热重(TGA)测试第85页
      5.2.3.7 自修复行为测试第85-86页
      5.2.3.8 拉伸性能测试第86-87页
  5.3 结果与讨论第87-100页
    5.3.1 分子结构分析第87-90页
    5.3.2 FGE-T5000-BDM交联性和温度可逆性的研究第90-92页
    5.3.3 FGE-T5000-BDM最佳DA反应温度研究第92-93页
    5.3.4 FGE-T5000-BDM的Tg和retro-DA反应温度研究第93-94页
    5.3.5 FGE-T5000-BDM的DMA分析第94-96页
    5.3.6 FGE-T5000-BDM的TGA分析第96页
    5.3.7 自修复行为分析第96-98页
    5.3.8 自修复效率第98-100页
  5.4 本章小结第100-102页
结论第102-104页
参考文献第104-108页
致谢第108-109页
攻读硕士学位期间发表的论文目录第109-110页

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