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电子元器件的激光微细加工技术及设备研究
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电子元器件的激光微细加工技术及设备研究
论文目录
摘要
第1-5 页
ABSTRACT
第5-8 页
1 绪论
第8-19 页
· 激光微细加工技术在电子制造业中的应用
第8-14 页
· 电位器制造技术概述
第14-17 页
· 课题来源及研究内容
第17-19 页
2 多功能激光加工设备总体方案设计及工作台部件设计
第19-34 页
· 多功能激光加工设备总体方案设计
第19-25 页
· 工作台机械电气部件的设计
第25-32 页
· 小结
第32-34 页
3 工作台开放式数控系统
第34-46 页
· 开放式数控系统
第34-36 页
· 交流伺服电机控制方式
第36-37 页
· MPC02 运动控制卡
第37-38 页
· 系统硬件组成
第38-43 页
· 系统软件
第43-45 页
· 小结
第45-46 页
4 电位器绕组激光加工工艺研究
第46-55 页
· 电位器绕组加工要求
第46 页
· 工艺流程
第46-49 页
· 聚合物导体浆料成分分析
第49-52 页
· 激光微细熔覆导体形成机理研究
第52-54 页
· 小结
第54-55 页
5 主要结论及建议
第55-57 页
· 主要结论
第55 页
· 今后工作的建议
第55-57 页
致谢
第57-58 页
参考文献
第58-62 页
附录 1 攻读学位期间发表论文目录
第62-63 页
附录 2 攻读学位期间申请的专利
第63 页
本篇论文共
63
页,
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