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电子元器件的激光微细加工技术及设备研究

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电子元器件的激光微细加工技术及设备研究
论文目录
 
摘要第1-5 页
ABSTRACT第5-8 页
1 绪论第8-19 页
  · 激光微细加工技术在电子制造业中的应用第8-14 页
  · 电位器制造技术概述第14-17 页
  · 课题来源及研究内容第17-19 页
2 多功能激光加工设备总体方案设计及工作台部件设计第19-34 页
  · 多功能激光加工设备总体方案设计第19-25 页
  · 工作台机械电气部件的设计第25-32 页
  · 小结第32-34 页
3 工作台开放式数控系统第34-46 页
  · 开放式数控系统第34-36 页
  · 交流伺服电机控制方式第36-37 页
  · MPC02 运动控制卡第37-38 页
  · 系统硬件组成第38-43 页
  · 系统软件第43-45 页
  · 小结第45-46 页
4 电位器绕组激光加工工艺研究第46-55 页
  · 电位器绕组加工要求第46 页
  · 工艺流程第46-49 页
  · 聚合物导体浆料成分分析第49-52 页
  · 激光微细熔覆导体形成机理研究第52-54 页
  · 小结第54-55 页
5 主要结论及建议第55-57 页
  · 主要结论第55 页
  · 今后工作的建议第55-57 页
致谢第57-58 页
参考文献第58-62 页
附录 1 攻读学位期间发表论文目录第62-63 页
附录 2 攻读学位期间申请的专利第63 页

本篇论文共63页,点击这进入下载页面
 
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