论文目录 | |
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第一章 绪论 | 第9-23页 |
1.1 射频微电子机械系统(RF MEMS)简介 | 第9-11页 |
1.1.1 RF MEMS的分类 | 第10页 |
1.1.2 RF MEMS各技术层面的应用 | 第10-11页 |
1.2 RF MEMS开关 | 第11-16页 |
1.2.1 RF MEMS开关的特点 | 第11-12页 |
1.2.2 RF MEMS开关分类 | 第12-13页 |
1.2.3 RF MEMS开关的研究概况 | 第13-16页 |
1.2.3.1 静电驱动式开关研究概况 | 第13-15页 |
1.2.3.2 热驱动式开关研究概况 | 第15-16页 |
1.3 LCP材料特性及其应用 | 第16-20页 |
1.4 RF MEMS开关技术指标 | 第20-21页 |
1.5 本文主要工作 | 第21-23页 |
第二章 基于LCP基板加工工艺的RF MEMS开关理论分析 | 第23-41页 |
2.1 双端固支梁静电驱动器原理 | 第23-32页 |
2.1.1 直平板式双端固支梁弹簧系数 | 第23-26页 |
2.1.2 弹簧梁式双端固支梁弹簧系数 | 第26-27页 |
2.1.3 静电执行器的吸合效应 | 第27-28页 |
2.1.4 衬底弯曲对吸合电压的影响 | 第28-32页 |
2.2 V形梁式热驱动器原理 | 第32-35页 |
2.2.1 热膨胀原理 | 第32-33页 |
2.2.2 V形梁式热驱动器模型 | 第33-35页 |
2.3 RF MEMS开关的等效电路模型 | 第35-37页 |
2.3.1 静电驱动开关的等效电路模型 | 第35-36页 |
2.3.2 V形梁式热驱动开关的等效电路模型 | 第36-37页 |
2.4 RF MEMS开关的损耗和隔离度 | 第37-39页 |
2.4.1 静电驱动开关的损耗 | 第37页 |
2.4.2 静电驱动开关的隔离度 | 第37-38页 |
2.4.3 V形梁式热驱动开关的损耗 | 第38页 |
2.4.4 V形梁式热驱动开关的隔离度 | 第38-39页 |
2.5 本章小结 | 第39-41页 |
第三章 基于LCP基板加工工艺的RF MEMS开关的设计与仿真 | 第41-57页 |
3.1 仿真软件简介 | 第41-42页 |
3.2 静电驱动RF MEMS开关的仿真与设计 | 第42-49页 |
3.2.1 静电驱动RF MEMS开关(直平板式) | 第42-46页 |
3.2.1.1 开关机械特性分析 | 第42-44页 |
3.2.1.2 开关电磁特性分析 | 第44-46页 |
3.2.2 静电驱动RF MEMS开关(弹簧梁式) | 第46-49页 |
3.2.2.1 开关机械特性分析 | 第46-48页 |
3.2.2.2 开关电磁特性分析 | 第48-49页 |
3.3 V形梁式热驱动RF MEMS开关的仿真与设计 | 第49-55页 |
3.3.1 开关机械特性分析 | 第50-53页 |
3.3.2 开关电磁特性分析 | 第53-55页 |
3.4 本章小结 | 第55-57页 |
第四章 基于LCP材料加工工艺的RF MEMS开关的制备与测试 | 第57-71页 |
4.1 LCP工艺介绍 | 第57页 |
4.2 RF MEMS开关工艺流程 | 第57-59页 |
4.3 RF MEMS开关版图设计 | 第59-61页 |
4.3.1 LCP工艺版图设计规则 | 第59页 |
4.3.2 静电驱动RF MEMS开关版图设计 | 第59-60页 |
4.3.3 V形梁式热驱动RF MEMS开关版图设计 | 第60-61页 |
4.4 RF MEMS开关制备结果 | 第61-62页 |
4.4.1 静电驱动开关制备结果 | 第61-62页 |
4.4.2 V形梁式热驱动制备结果 | 第62页 |
4.5 RF MEMS开关测试结果 | 第62-70页 |
4.5.1 直平板式静电驱动开关测试结果 | 第62-64页 |
4.5.2 弹簧梁式静电驱动开关测试结果 | 第64-67页 |
4.5.3 弹簧梁式静电驱动开关的衬底弯曲测试 | 第67-69页 |
4.5.4 V形梁式热驱动开关测试结果 | 第69-70页 |
4.6 本章小结 | 第70-71页 |
第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
5.1 论文总结 | 第71-72页 |
5.2 课题展望 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文与申请的专利 | 第77页 |