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基于LCP基板加工工艺的RF MEMS开关器件的研究

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基于LCP基板加工工艺的RF MEMS开关器件的研究
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-23页
  1.1 射频微电子机械系统(RF MEMS)简介第9-11页
    1.1.1 RF MEMS的分类第10页
    1.1.2 RF MEMS各技术层面的应用第10-11页
  1.2 RF MEMS开关第11-16页
    1.2.1 RF MEMS开关的特点第11-12页
    1.2.2 RF MEMS开关分类第12-13页
    1.2.3 RF MEMS开关的研究概况第13-16页
      1.2.3.1 静电驱动式开关研究概况第13-15页
      1.2.3.2 热驱动式开关研究概况第15-16页
  1.3 LCP材料特性及其应用第16-20页
  1.4 RF MEMS开关技术指标第20-21页
  1.5 本文主要工作第21-23页
第二章 基于LCP基板加工工艺的RF MEMS开关理论分析第23-41页
  2.1 双端固支梁静电驱动器原理第23-32页
    2.1.1 直平板式双端固支梁弹簧系数第23-26页
    2.1.2 弹簧梁式双端固支梁弹簧系数第26-27页
    2.1.3 静电执行器的吸合效应第27-28页
    2.1.4 衬底弯曲对吸合电压的影响第28-32页
  2.2 V形梁式热驱动器原理第32-35页
    2.2.1 热膨胀原理第32-33页
    2.2.2 V形梁式热驱动器模型第33-35页
  2.3 RF MEMS开关的等效电路模型第35-37页
    2.3.1 静电驱动开关的等效电路模型第35-36页
    2.3.2 V形梁式热驱动开关的等效电路模型第36-37页
  2.4 RF MEMS开关的损耗和隔离度第37-39页
    2.4.1 静电驱动开关的损耗第37页
    2.4.2 静电驱动开关的隔离度第37-38页
    2.4.3 V形梁式热驱动开关的损耗第38页
    2.4.4 V形梁式热驱动开关的隔离度第38-39页
  2.5 本章小结第39-41页
第三章 基于LCP基板加工工艺的RF MEMS开关的设计与仿真第41-57页
  3.1 仿真软件简介第41-42页
  3.2 静电驱动RF MEMS开关的仿真与设计第42-49页
    3.2.1 静电驱动RF MEMS开关(直平板式)第42-46页
      3.2.1.1 开关机械特性分析第42-44页
      3.2.1.2 开关电磁特性分析第44-46页
    3.2.2 静电驱动RF MEMS开关(弹簧梁式)第46-49页
      3.2.2.1 开关机械特性分析第46-48页
      3.2.2.2 开关电磁特性分析第48-49页
  3.3 V形梁式热驱动RF MEMS开关的仿真与设计第49-55页
    3.3.1 开关机械特性分析第50-53页
    3.3.2 开关电磁特性分析第53-55页
  3.4 本章小结第55-57页
第四章 基于LCP材料加工工艺的RF MEMS开关的制备与测试第57-71页
  4.1 LCP工艺介绍第57页
  4.2 RF MEMS开关工艺流程第57-59页
  4.3 RF MEMS开关版图设计第59-61页
    4.3.1 LCP工艺版图设计规则第59页
    4.3.2 静电驱动RF MEMS开关版图设计第59-60页
    4.3.3 V形梁式热驱动RF MEMS开关版图设计第60-61页
  4.4 RF MEMS开关制备结果第61-62页
    4.4.1 静电驱动开关制备结果第61-62页
    4.4.2 V形梁式热驱动制备结果第62页
  4.5 RF MEMS开关测试结果第62-70页
    4.5.1 直平板式静电驱动开关测试结果第62-64页
    4.5.2 弹簧梁式静电驱动开关测试结果第64-67页
    4.5.3 弹簧梁式静电驱动开关的衬底弯曲测试第67-69页
    4.5.4 V形梁式热驱动开关测试结果第69-70页
  4.6 本章小结第70-71页
第五章 总结与展望第71-73页
  5.1 论文总结第71-72页
  5.2 课题展望第72-73页
参考文献第73-76页
致谢第76-77页
攻读硕士学位期间发表的学术论文与申请的专利第77页

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