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无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为

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无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为
论文目录
 
第一章 绪论第10-23 页
  · 微电子封装技术的发展第10-13 页
    · 微电子封装技术定义第10 页
    · 微电子封装技术的发展第10-13 页
      · 倒装焊技术第11-12 页
      · 球阵列封装第12-13 页
      · SMT焊接基板材料简介第13 页
  · 钎料在微电子封装技术中的应用第13-14 页
  · 无铅钎料的发展与应用背景第14-19 页
    · 无铅钎料研究的驱动力第14-15 页
    · 无铅钎料的技术要求第15 页
    · 无铅钎料的成分设计第15-17 页
    · 无铅钎料焊点的可靠性第17-18 页
    · 无铅钎料的推广应用需解决的问题第18-19 页
  · 表面贴装过程中的焊接金属学第19-22 页
    · 钎料对基体金属的润湿第19-20 页
    · 钎料和基体金属之间的相互作用第20-22 页
      · 不同钎料和基体金属之间可能形成的金属化合物第20 页
      · 研究钎料与基体金属之间界面反应的重要性第20-22 页
  · 论文选题及研究内容第22-23 页
第二章 共晶SnPb钎料和基体Cu在钎焊反应过程中界面处金属间化合物生长的扩散模型第23-36 页
  · 概述第23 页
  · K.N.Tu模型第23-27 页
  · M.Schaefer模型第27-32 页
  · 界面Cu-Sn IMC生长模型的进一步完善第32-36 页
    · 钎焊过程中Cu-Sn IMC的生长过程第32-34 页
      · Cu-Sn IMC的生长阶段第32-34 页
      · Cu-Sn IMC生长的驱动力第34 页
    · 钎焊过程中Cu-Sn IMC的溶解过程第34-35 页
    · 小结第35-36 页
第三章 Sn-3.5Ag/Cu和Sn-Pb/Cu接头在钎焊及时效过程中界面处金属间化合物的生长行为第36-51 页
  · 概述第36 页
  · 实验方法第36-38 页
    · 合金制备与钎焊方法第36-37 页
      · 合金制备第36 页
      · 钎焊工艺第36-37 页
    · 时效样品的制备第37 页
    · 用于组织结构分析的试样的制备第37-38 页
      · 金相试样的制备第37-38 页
      · 扫描电子显微镜试样的制备第38 页
  · 研究结果第38-49 页
    · SnAg/Cu和SnPb/Cu在钎焊过程中界面显微结构第38-41 页
    · Cu-Sn IMC在钎焊过程中的生长动力学第41-44 页
      · Cu-Sn IMC在钎焊过程中的生长行为第41-42 页
      · Cu-Sn IMC在钎焊过程中的溶解第42-44 页
    · SnAg/Cu和SnPb/Cu在时效过程中界面显微结构第44-46 页
    · IMC在时效过程中的生长行为第46-48 页
    · 金属间化合物生长的激活能第48-49 页
  · 小结第49-51 页
第四章 Sn-3.5Ag钎料与电镀Ni层之间在钎焊和时效过程中的显微结构和界面反应第51-66 页
  · 概述第51 页
  · 实验方法第51-52 页
    · 合金制备与钎焊方法第51-52 页
    · 时效样品的制备第52 页
    · 用于组织结构分析的试样的制备第52 页
      · 金相试样的制备第52 页
      · 扫描电子显微镜试样的制备第52 页
      · 电子探针试样的制备第52 页
      · X射线试样的制备第52 页
  · 研究结果第52-65 页
    · 在钎焊过程中Sn-3.5Ag/Ni/Cu界面化合物的显微结构第52-56 页
    · Sn-3.5Ag/Ni/Cu界面化合物在钎焊过程中的生长动力学第56 页
    · Sn-3.5Ag/Ni/Cu在时效过程中的界面反应和显微结构第56-63 页
    · 在时效过程中Sn-3.5Ag/Ni/Cu界面化合物层的生长动力学第63 页
    · Ni_3Sn_4化合物生长的激活能第63-65 页
  · 小结第65-66 页
第五章 Sn-9Zn-3Bi/Cu界面在钎焊和时效过程中显微结构的演变第66-78 页
  · 概述第66 页
  · 实验方法第66-67 页
    · 合金制备与钎焊方法第66-67 页
      · 合金制备第66-67 页
      · 钎焊工艺第67 页
    · 时效样品的制备第67 页
    · 用于组织结构分析的试样的制备第67 页
  · 研究结果第67-76 页
    · Sn-9Zn-3Bi/Cu在钎焊过程中的显微结构第67-70 页
    · Sn-9Zn-3Bi/Cu在钎焊过程中界面处金属间化合物层厚的变化规律第70 页
    · Sn-9Zn-3Bi/Cu时效后的界面显微结构第70-74 页
    · Sn-9Zn-3Bi/Cu在时效过程中界面处金属间化合物层厚的变化规律第74-76 页
  · 小结第76-78 页
第六章 总结第78-79 页
参考文献第79-84 页
攻读硕士期间的论文发表情况第84-85 页
致谢第85-86 页
附录第86-90 页

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