论文目录 | |
| 摘要 | 第1-5
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| ABSTRACT | 第5-10
页 |
| 第1章 绪论 | 第10-35
页 |
| · 芯片毛细管电泳简介 | 第10-11
页 |
| · 理论部分 | 第11-13
页 |
| · 电渗流 | 第11-12
页 |
| · 迁移时间、分离效率和分离度 | 第12-13
页 |
| · 微流控芯片材料与制作技术 | 第13-16
页 |
| · 微流控芯片的材料 | 第13-14
页 |
| · 聚合物微流控芯片的制作 | 第14-16
页 |
| · PDMS芯片表面改性及修饰 | 第16-20
页 |
| · 高能场处理PDMS芯片 | 第16-17
页 |
| · 动态修饰PDMS芯片 | 第17
页 |
| · 层层组装修饰PDMS芯片 | 第17-18
页 |
| · 本体修饰PDMS芯片 | 第18
页 |
| · PDMS芯片表面共价嫁接 | 第18-19
页 |
| · 化学气相沉积 | 第19
页 |
| · 溶胶-凝胶技术 | 第19
页 |
| · 微珠修饰技术 | 第19-20
页 |
| · 微流控芯片检测器 | 第20-26
页 |
| · 光学检测器 | 第20-22
页 |
| · 质谱检测器 | 第22
页 |
| · 电化学检测器 | 第22-25
页 |
| · 电化学检测方法的应用前景 | 第25-26
页 |
| · 微流控芯片发展展望 | 第26-27
页 |
| 参考文献 | 第27-35
页 |
| 第2章 二氧化钛纳米粒子修饰的PDMS微流控芯片用于氨基酸的分离及检测 | 第35-50
页 |
| · 引言 | 第35-36
页 |
| · 实验部分 | 第36-39
页 |
| · 试剂 | 第36
页 |
| · 仪器 | 第36-37
页 |
| · PDMS芯片制作 | 第37
页 |
| · TiO_2纳米粒子的合成 | 第37
页 |
| · PDMS芯片的修饰 | 第37-38
页 |
| · 电泳装置 | 第38
页 |
| · 碳纤维电极的制备及电化学检测 | 第38-39
页 |
| · 电渗流的测定 | 第39
页 |
| · 结果与讨论 | 第39-46
页 |
| · PDMS芯片表面修饰 | 第39-40
页 |
| · PDDA/TiO_2 NPs修饰的PDMS芯片上的电渗流 | 第40-41
页 |
| · 氨基酸的电泳分离 | 第41-42
页 |
| · 电泳条件的优化 | 第42-44
页 |
| · 非电活性氨基酸的检测 | 第44-46
页 |
| · PDDA/TiO_2 NPs修饰芯片的稳定性和重现性 | 第46
页 |
| · 结论 | 第46-47
页 |
| 参考文献 | 第47-50
页 |
| 第3章 非电活性氨基酸在铜电极上的直接安培检测 | 第50-64
页 |
| · 引言 | 第50-51
页 |
| · 实验部分 | 第51-54
页 |
| · 试剂 | 第51
页 |
| · 仪器 | 第51-52
页 |
| · 实验过程 | 第52
页 |
| · PDMS芯片的修饰 | 第52-53
页 |
| · 铜电极的制备及电化学检测 | 第53-54
页 |
| · 结果与讨论 | 第54-60
页 |
| · 电化学检测机理 | 第54
页 |
| · 检测电位的选择 | 第54
页 |
| · 铜电极位置的选择 | 第54
页 |
| · PDDA/TiO_2 NPs修饰芯片上的电渗流 | 第54-55
页 |
| · 氨基酸在修饰芯片上的电泳分离 | 第55-56
页 |
| · 电泳条件的优化 | 第56-59
页 |
| · 稳定性和重现性 | 第59-60
页 |
| · 结论 | 第60-61
页 |
| 参考文献 | 第61-64
页 |
| 第4章 磁性纳米粒子修饰的PDMS芯片用于氨基酸的手性分离 | 第64-79
页 |
| · 引言 | 第64-65
页 |
| · 实验部分 | 第65-67
页 |
| · 试剂 | 第65
页 |
| · 实验过程 | 第65-66
页 |
| · Fe_3O_4@Au-BSA复合物的制备 | 第66
页 |
| · PDMS芯片的修饰 | 第66-67
页 |
| · 芯片上的手性分离 | 第67
页 |
| · 结果与讨论 | 第67-74
页 |
| · Fe_3O_4@Au-BSA复合物的紫外-可见光谱表征 | 第67-68
页 |
| · Fe_3O_4@Au-BSA复合物修饰芯片上的电渗流 | 第68-69
页 |
| · 氨基酸的手性分离 | 第69-71
页 |
| · 缓冲液pH的选择 | 第71-72
页 |
| · 缓冲液浓度的选择 | 第72
页 |
| · 分离电压的选择 | 第72-73
页 |
| · Fe_3O_4@Au-BSA复合物修饰芯片的稳定性和重现性 | 第73-74
页 |
| · 结论 | 第74-75
页 |
| 参考文献 | 第75-79
页 |
| 致谢 | 第79-80
页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第80
页 |
