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低温烧结纳米银焊膏连接大功率LED封装的可靠性研究

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低温烧结纳米银焊膏连接大功率LED封装的可靠性研究
论文目录
 
中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 文献综述第7-26页
  · LED简介第7-10页
    · LED的发光原理及基本结构第7-9页
    · LED的发展及应用第9-10页
    · 白光LED第10页
  · LED的封装第10-16页
    · 典型的功率型电子封装第11-13页
    · 典型的LED封装第13-16页
  · 大功率LED封装第16-18页
    · 大功率LED封装中的主要问题第16-17页
    · 常用加快LED热量散发的方法第17-18页
  · 烧结银焊膏第18-24页
    · 烧结驱动力第19-21页
    · 加压烧结第21-22页
    · 纳米金属烧结第22-24页
  · 本文研究意义及研究工作第24-26页
    · 研究意义第24-25页
    · 研究工作第25-26页
第二章 试样制备以及试验设备和方法第26-37页
  · 纳米银焊膏以及低温烧结纳米银焊膏连接试样第26-30页
    · 纳米银焊膏第26-27页
    · 连接试样的制备第27-30页
  · 试验设备第30-36页
    · 烧结电阻炉第31页
    · 回流焊炉第31-32页
    · 金丝球焊机第32-33页
    · 温度循环试验机第33页
    · 恒温恒湿试验机第33-34页
    · 微型拉扭疲劳试验机第34-35页
    · 光色电测试系统第35页
    · 扫描电子显微镜(SEM)第35-36页
  · 测试方法第36-37页
第三章 低温烧结LED模块的粘接可靠性研究第37-54页
  · 试样准备第37页
  · 低温烧结LED模块的剪切疲劳试验第37-40页
    · 试验设计第37-38页
    · 试验结果与分析第38-40页
  · 低温烧结LED模块的温度循环试验第40-46页
    · 试验设计第41-42页
    · 试验结果与分析第42-46页
  · 低温烧结LED模块的湿热老化试验第46-53页
    · 试验设计第47页
    · 试验结果与分析第47-53页
  · 本章小结第53-54页
第四章 低温烧结LED模块的光电性能可靠性研究第54-62页
  · 试样准备第54-55页
  · 两种连接材料粘接模块的温度循环试验第55-57页
    · 试验设计第55页
    · 试验结果与分析第55-57页
  · 三种连接材料粘接模块的湿热老化试验第57-60页
    · 试验设计第57页
    · 试验结果与分析第57-60页
  · 本章小结第60-62页
第五章 结论第62-64页
  · 本文的主要工作及结论第62-63页
  · 下一步工作建议及展望第63-64页
参考文献第64-69页
发表论文和科研情况说明第69-70页
致谢第70页

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