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ABS塑料表面镀Ni-W镀层工艺与性能及机理研究

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ABS塑料表面镀Ni-W镀层工艺与性能及机理研究
论文目录
 
摘要第1-7 页
Abstract第7-11 页
目录第11-14 页
Contents第14-17 页
第一章 绪论第17-36 页
  · 课题的研究背景及其意义第17-18 页
  · ABS塑料电镀简介第18-29 页
    · ABS塑料电镀基本原理第18-19 页
    · ABS塑料电镀典型工艺流程第19-21 页
    · ABS塑料电镀前处理的研究概况第21-27 页
    · 塑料电镀的发展状况第27-29 页
  · 合金镀层的研究概述第29-35 页
    · 合金电镀的基本形成机理第30-32 页
    · 合金镀层的特性及应用第32-33 页
    · 电镀Ni-W合金的研究概况第33-35 页
  · 目前ABS塑料电镀Ni-W合金镀层待解决的难点第35 页
  · ABS塑料表面电镀Ni-W合金镀层的实验方案的提出第35-36 页
第二章 实验及检测分析方法第36-43 页
  · 实验方法及设备第36-39 页
    · 实验基本工艺流程第36 页
    · 实验用材的制备第36-37 页
    · 实验设备及仪器第37-38 页
    · 电沉积Ni-W合金镀层的装置第38-39 页
  · 测试与分析方法第39-42 页
    · 电沉积速度的测定第39-40 页
    · 表面硬度测试第40 页
    · 镀层形貌分析第40 页
    · 镀层与基体的结合力测试第40 页
    · 耐磨性测试第40-41 页
    · 镀层结构分析第41 页
    · 镀层成分分析第41-42 页
  · 本章小结第42-43 页
第三章 ABS塑料合金电镀前的表面金属化工艺研究第43-58 页
  · 前处理工艺第43-52 页
    · 检查并消除基体表面内应力第43 页
    · 表面除油第43-44 页
    · 酸洗第44-45 页
    · 粗化处理第45-48 页
    · 中和第48 页
    · 一次还原第48 页
    · 浸酸第48-49 页
    · 敏化处理第49-50 页
    · 活化处理第50-51 页
    · 二次还原第51-52 页
  · 塑料化学镀铜配方及工艺研究第52-55 页
  · 加厚镀铜第55-56 页
  · 本章小结第56-58 页
第四章 ABS塑料电沉积Ni-W合金镀层第58-78 页
  · 工艺原理第58-59 页
  · 合金镀液成分及工艺条件对镀速的影响第59-66 页
    · 硫酸镍含量对电沉积速度的影响第59-60 页
    · 钨酸钠含量对电沉积速度的影响第60-61 页
    · 络合剂含量对电沉积速度的影响第61-63 页
    · 电流密度对电沉积速度的影响第63-64 页
    · pH值对电沉积速度的影响第64-65 页
    · 温度对电沉积速度的影响第65-66 页
  · 合金镀液成分及工艺条件对试样表面硬度的影响第66-70 页
    · 硫酸镍对试样表面硬度的影响第66-67 页
    · 钨酸钠对试样表面硬度的影响第67-68 页
    · 电流密度对试样表面硬度的影响第68 页
    · pH值对试样表面硬度的影响第68-69 页
    · 温度对试样表面硬度的影响第69-70 页
  · 合金镀液成分及工艺条件对试样表面形貌的影响第70-72 页
  · Ni-W合金镀层的成分与结构的分析第72-76 页
    · Ni-W合金镀层的成分测试结果第72-74 页
    · Ni-W合金的结构分析结果第74-76 页
  · 本章小结第76-78 页
第五章 优化实验设计与结果分析第78-82 页
  · 合金镀液工艺参数的正交实验第78-80 页
  · 正交实验各因素对镀层质量的评定第80 页
  · 最佳的合金镀液工艺规范第80-81 页
  · 本章小结第81-82 页
结论第82-87 页
参考文献第87-92 页
攻读学位期间发表的学位论文第92-94 页
致谢第94页

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