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聚合物微流控芯片超声波熔融键合技术研究
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聚合物微流控芯片超声波熔融键合技术研究
论文目录
 
摘要第1-6 页
Abstract第6-9 页
1 绪论第9-18 页
　　· 聚合物微流控芯片的键合技术第9-12 页
　　　　· 聚合物微流控芯片制作技术第9-10 页
　　　　· 聚合物微流控芯片键合技术第10-12 页
　　· 聚合物微流控芯片超声波键合的发展现状第12-16 页
　　　　· 超声波塑料焊接技术第12-13 页
　　　　· 聚合物微流控芯片超声波键合的发展现状第13-16 页
　　· 本文的研究内容及意义第16-18 页
2 聚合物微流控芯片超声波键合微接头设计第18-29 页
　　· 超声波塑料焊接原理第18-20 页
　　　　· 超声波塑料焊接系统工作原理第18 页
　　　　· 超声波产热机理第18-20 页
　　· 超声波键合微接头设计第20-28 页
　　　　· 宏观焊件的接头设计第20-23 页
　　　　· 超声波键合微接头设计第23-28 页
　　· 本章小结第28-29 页
3 硅模具的制作第29-40 页
　　· 硅基工艺技术第29-31 页
　　　　· 硅的氧化第29 页
　　　　· 光刻技术第29-30 页
　　　　· 硅各向异性湿法腐蚀第30-31 页
　　· 硅模具的制作第31-39 页
　　　　· 导能筋式控流键合微接头制作第31-33 页
　　　　· 配合式控流键合微接头制作第33-35 页
　　　　· 问题分析与改进第35-39 页
　　· 本章小结第39-40 页
4 键合基片的热压成形第40-50 页
　　· 热压成形技术第40-41 页
　　· 基片的制作第41-43 页
　　　　· 基片材料第41 页
　　　　· 基片制作所用设备第41-42 页
　　　　· 基片制作所用模具第42-43 页
　　　　· 制作过程第43 页
　　· 问题分析与改善第43-48 页
　　　　· 基片表面局部出现烧伤第44 页
　　　　· 导能筋局部残缺变形第44-45 页
　　　　· 导能筋末端填充不足第45-46 页
　　　　· 热压成形存在边缘效应第46-48 页
　　· 本章小结第48-50 页
5 两种键合接头超声波熔融键合实验第50-57 页
　　· 超声波键合设备第50-52 页
　　　　· 超声波发生器第50 页
　　　　· 驱动器第50-51 页
　　　　· 焊机性能第51-52 页
　　· 超声波键合过程第52-53 页
　　· 键合参数选择第53-54 页
　　· 键合结果第54-57 页
结论第57-58 页
展望第58-59 页
参考文献第59-62 页
攻读硕士学位期间发表学术论文及专利情况第62-63 页
致谢第63-64 页

本篇论文共64页，点击这进入下载页面。
 
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