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基于硅衬底的新型射频微机械开关

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基于硅衬底的新型射频微机械开关
论文目录
 
摘要第1-6 页
第一章 引言第6-20 页
  · 微电子机械系统第6-8 页
  · 微加工技术第8-11 页
    · 体硅微机械加工技术(Bulk Micromachining)第8-9 页
    · 表面硅微机械加工技术(Surface Micromachining)第9-10 页
    · 成型技术(Molding)第10-11 页
    · MEMS封装技术(MEMS Packaging)第11 页
  · 微机械射频开关第11-17 页
    · 与传统射频开关技术的比较第11-12 页
    · 悬臂梁型微机械开关第12-14 页
    · 薄膜型微机械开关第14-15 页
    · 旋转型微机械开关第15-16 页
    · 平板型微机械开关第16-17 页
  · 本篇论文主要研究内容第17 页
  参考文献第17-20 页
第二章 微机械射频开关方针和结构设计第20-38 页
  · 射频开关的电学性质分析第20-27 页
    · 射频开关的有关参数第20-22 页
    · 微带线第22 页
    · 共面波导第22-23 页
    · 衬底的选择第23 页
    · 导体的选择第23-24 页
    · 插入损耗的分析第24-27 页
  · 射频开关的力学模型分析第27-33 页
  · 新结构的提出第33-34 页
  · 新结构的确定第34-37 页
  · 本章小结第37-38 页
第三章 微机械射频开关的制作和测试第38-52 页
  · 微机械射频开关的工艺设计第38-46 页
    · 剥离技术第38 页
    · 离子束腐蚀技术第38 页
    · 牺牲层技术第38-39 页
    · 微机械开关制作工艺流程的设计第39-43 页
    · 微机械开关版图设计第43-46 页
  · 开关制作结果第46-47 页
  · 制作过程中出现的问题及解决第47-48 页
    · 牺牲层的填充第47 页
    · 薄膜平整度的改进第47-48 页
  · 实验装置及测试结果第48-50 页
    · 器件性能测试结果第48-49 页
    · 测试结果讨论第49-50 页
  · 本章小结第50-52 页
第四章 展望第52-54 页
  · 本论文工作的主要内容第52 页
  · 对进一步研究工作的展望第52-54 页
作者简介第54 页
硕士期间发表论文及申请的专利第54-55 页
致谢第55-56 页

本篇论文共56页,点击这进入下载页面
 
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