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SOI基集成光波导器件及表面粗糙度改善的研究

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SOI基集成光波导器件及表面粗糙度改善的研究
论文目录
 
摘要第1-4 页
Abstract第4-10 页
第一章 绪论第10-19 页
  1.1 集成平面波导器件常用的材料第10-13 页
    1.1.1 铌酸锂晶体第10-11 页
    1.1.2 硅基沉积二氧化硅第11 页
    1.1.3 InGaAs/InP第11-12 页
    1.1.4 聚合物第12 页
    1.1.5 绝缘体上的硅(SOI)第12-13 页
  1.2 SOI集成光波导器件第13-19 页
    1.2.1 SOI多模干涉光耦合器第14-16 页
    1.2.2 SOI波导型光功率分配器第16-17 页
    1.2.3 本论文工作第17-19 页
第二章 单模SOI脊形光波导的设计与制备第19-41 页
  2.1 SOI脊形光波导单模条件第19-23 页
    2.1.1 SOI脊形光波导等效模型分析第19-21 页
    2.1.2 脊形光波导的单模条件及分析第21-23 页
    2.1.3 SOI脊形光波导的模拟第23 页
  2.2 SOI脊形光波导的光损耗分析第23-29 页
    2.2.1 SOI脊形光波导的耦合损耗分析第24-28 页
    2.2.2 SOI脊形光波导的传输损耗分析第28-29 页
  2.3 电感耦合等离子体反应离子刻蚀第29-32 页
  2.4 SOI脊形光波导的制备第32-38 页
  2.5 氮氧化硅薄膜的制备与测试第38-40 页
  2.6 小结第40-41 页
第三章 SOI基集成光波导器件的设计与制备第41-62 页
  3.1 1×3 SOI多模干涉耦合器的设计与制备第41-49 页
    3.1.1 多模干涉耦合器的基本原理第41-45 页
    3.1.2 1×3 SOI多模干涉耦合器的设计第45-47 页
    3.1.3 1×3 SOI多模干涉耦合器的制作容差性分析第47-48 页
    3.1.4 1×3 SOI多模干涉耦合器的制备与测试第48-49 页
  3.2 SOI光功率分配器第49-51 页
  3.3 附有耦合间隙的SOI树型三端光功率分配器第51-57 页
    3.3.1 器件设计第51-53 页
    3.3.2 模拟分析第53-56 页
    3.3.3 制备与测试第56-57 页
  3.4 含一个衬底微棱镜和两个波导扩大器的1×3 SOI单模均衡功率分配器第57-61 页
    3.4.1 器件设计第57-58 页
    3.4.2 模拟分析第58-59 页
    3.4.3 制备与测试第59-60 页
    3.4.4 1×3 SOI多模干涉耦合器、SOI三端光功率分配器、1×3 SOI单模均衡功率分配器的比较第60-61 页
  3.5 小结第61-62 页
第四章 波导散射损耗及其降低方法第62-76 页
  4.1 Payne和Lacey散射公式第62-64 页
  4.2 波导表面粗糙度的测量第64-69 页
    4.2.1 SOI脊形波导Air/Si界面的表面形貌第64-65 页
    4.2.2 SOI脊形波导侧壁的表面形貌第65-67 页
    4.2.2 镀增透膜后SOI脊形波导端面的表面形貌第67-69 页
  4.3 降低表面粗糙度的方法第69-74 页
    4.3.1 ICPRIE同步工艺和氢退火第69-71 页
    4.3.2 ICPRIE同步工艺和热氧化处理第71-74 页
  4.4 小结第74-76 页
第五章 结论第76-78 页
参考文献第78-88 页
攻读硕士学位期间发表的学术论文目录第88-89 页
致谢第89-90 页
个人简历第90-91 页
学位论文独创性声明第91 页

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