HDI电路板绝缘层树脂光分解性研究 |
论文目录 | | | 摘要 | 第1-7页 | | ABSTRACT | 第7-13页 | | 第一章 绪论 | 第13-24页 | | · 引言 | 第13页 | | · 印制电路板简介 | 第13-16页 | | · PCB的分类 | 第13-14页 | | · PCB的发展历史 | 第14-15页 | | · HDI板的定义、特点及应用 | 第15-16页 | | · HDI板的制造 | 第16-20页 | | · 传统HDI板的制造 | 第16-17页 | | · 积层法制造HDI板 | 第17-20页 | | · HDI板用积层材料 | 第20-22页 | | · HDI板用非感光热固性树脂材料 | 第20-21页 | | · HDI板用感光性树脂材料 | 第21-22页 | | · 研究现状及存在问题 | 第22页 | | · 国内外研究现状 | 第22页 | | · 存在的问题 | 第22页 | | · 本课题的研究意义与研究内容 | 第22-24页 | | · 本课题的研究意义 | 第22-23页 | | · 主要研究内容 | 第23-24页 | | 第二章 正性光致抗蚀剂 | 第24-32页 | | · 引言 | 第24页 | | · 实验材料及仪器设备 | 第24-25页 | | · 实验材料 | 第24页 | | · 仪器与设备 | 第24-25页 | | · 实验原理 | 第25-26页 | | · 实验方法 | 第26页 | | · 2,1,5-磺酰氯最大检测波长的确定实验方法 | 第26页 | | · 正性光致抗蚀剂的复配及曝光、显影实验方法 | 第26页 | | · 结果与讨论 | 第26-31页 | | · 2,1,5-磺酰氯最大检测波长的确定 | 第26-27页 | | · 正性光致抗蚀剂复配实验条件的优化 | 第27-31页 | | · 本章小结 | 第31-32页 | | 第三章 具有光分解性改性E-44环氧树脂的制备与应用 | 第32-57页 | | · 引言 | 第32-33页 | | · 实验材料及仪器设备 | 第33-34页 | | · 实验原料试剂 | 第33-34页 | | · 仪器与设备 | 第34页 | | · 实验原理 | 第34-38页 | | · 改性E-44环氧树脂的合成原理 | 第34-35页 | | · 改性E-44环氧树脂的固化原理 | 第35-37页 | | · 改性环氧树脂曝光及显影原理 | 第37-38页 | | · 实验方法 | 第38-40页 | | · 改性E-44环氧树脂的合成 | 第38-39页 | | · 改性E-44环氧树脂固化、曝光、显影 | 第39-40页 | | · 改性E-44环氧树脂的结构、性能表征 | 第40页 | | · 结果与讨论 | 第40-55页 | | · 产率的计算 | 第40页 | | · 改性E-44环氧树脂合成反应条件的优化 | 第40-44页 | | · 改性E-44环氧树脂曝光、显影条件的优化 | 第44-53页 | | · 涂覆树脂层厚度 | 第53-54页 | | · 改性E-44环氧树脂结构表征 | 第54-55页 | | · 本章小结 | 第55-57页 | | 第四章 结论与展望 | 第57-59页 | | · 结论 | 第57-58页 | | · 展望 | 第58-59页 | | 参考文献 | 第59-62页 | | 致谢 | 第62
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