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IC制程Cu抛光液实验研究
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IC制程Cu抛光液实验研究
论文目录
 
摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-16页
　　· 研究背景第8-10页
　　· IC 制程CMP 及其抛光液研究的的国内外状况第10-13页
　　· 化学机械抛光存在的问题第13-14页
　　· 研究内容第14-16页
第二章 抛光液的配制方法与试验用材第16-30页
　　· 铜CMP 材料去除原理、影响抛光质量的因素第16-18页
　　　　· 铜化学机械抛光的材料去除原理第16-17页
　　　　· 抛光效果的影响因素第17-18页
　　· 配制抛光液的方法第18-20页
　　　　· 选择成分第18-20页
　　　　· 抛光液成分的优化第20页
　　· 评价抛光液性能的主要指标第20-21页
　　　　· 分散度第20页
　　　　· 基片表面精度第20页
　　　　· 材料去除率第20-21页
　　· 试验用材第21-30页
　　　　· 试验设备第21-28页
　　　　· 试件与药品第28-30页
第三章 抛光液主要成分的试验选择第30-40页
　　· 磨料对抛光效果的影响第30-33页
　　　　· 试验安排第30页
　　　　· 试验结果与讨论第30-33页
　　· 氧化剂对抛光效果的影响第33-35页
　　　　· 氧化剂作用第33页
　　　　· 试验条件第33-34页
　　　　· 结果讨论第34-35页
　　· 有机碱对抛光效果的影响第35-40页
　　　　· 有机碱作用第35-36页
　　　　· 试验安排第36页
　　　　· 结果讨论第36-40页
第四章 抛光液性能优化第40-52页
　　· 组分复配次序稳定性的研究第40-41页
　　· 抛光盘转速优化第41-45页
　　　　· 试验材料与方法第41页
　　　　· 结果与讨论第41-42页
　　　　· 雾化抛光与传统抛光方式比较的优化设计第42页
　　　　· 比较试验的结果与分析第42-45页
　　· 抛光液组分优化第45-52页
　　　　· 方案选择第45页
　　　　· 正交优化试验第45-46页
　　　　· 结果分析第46-52页
第五章 结论与展望第52-54页
　　· 结论第52-53页
　　· 创新点第53页
　　· 论文不足之处第53页
　　· 展望第53-54页
致谢第54-56页
参考文献第56-60页
附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文第60页

本篇论文共60页，点击这进入下载页面。
 
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