论文目录 | |
| 摘要 | 第1-6页 |
| abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-14页 |
| 1.1 选题依据和研究意义 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状和发展态势 | 第11-13页 |
| 1.3 本文的主要贡献与创新 | 第13页 |
| 1.4 本论文的结构安排 | 第13-14页 |
| 第二章 激光三维成像总体方案 | 第14-22页 |
| 2.1 激光三维成像系统 | 第14-20页 |
| 2.1.1 激光测距工作原理 | 第14页 |
| 2.1.2 三维成像方案 | 第14-20页 |
| 2.2 三维成像总体方案设计 | 第20-21页 |
| 2.3 光电探测器的选取 | 第21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 跨阻放大器的设计 | 第22-46页 |
| 3.1 跨阻放大器的理论基础 | 第22-29页 |
| 3.1.1 跨阻放大器的主要指标 | 第22-24页 |
| 3.1.2 跨阻放大器的拓扑结构的选取 | 第24-29页 |
| 3.1.2.1 RGC(Regulated-Cascode)TIA | 第24-25页 |
| 3.1.2.2 并联-并联负反馈TIA | 第25-29页 |
| 3.1.2.3 跨阻放大器拓扑噪声性能对比 | 第29页 |
| 3.2 并联-并联负反馈TIA的设计 | 第29-32页 |
| 3.3 跨阻放大器的整体版图、后仿及测试 | 第32-45页 |
| 3.3.1 整体电路版图及芯片照片 | 第32-33页 |
| 3.3.2 跨阻放大器电路后仿 | 第33-36页 |
| 3.3.2.1 直流特性 | 第33-34页 |
| 3.3.2.2 交流特性 | 第34-35页 |
| 3.3.2.3 瞬态特性 | 第35-36页 |
| 3.3.3 整体电路后仿 | 第36-38页 |
| 3.3.3.1 直流特性 | 第37页 |
| 3.3.3.2 交流特性 | 第37-38页 |
| 3.3.3.3 瞬态特性 | 第38页 |
| 3.3.4 并联-并联负反馈跨阻放大器的噪声分析与优化 | 第38-42页 |
| 3.3.4.1 跨阻放大器的噪声分析 | 第38-41页 |
| 3.3.4.2 跨阻放大器的噪声仿真 | 第41-42页 |
| 3.3.5 光电探测集成电路测试及分析 | 第42-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 激光三维成像线列 | 第46-60页 |
| 4.1 激光三维成像线列系统方案 | 第46页 |
| 4.2 激光三维成像线(阵)列指标分析 | 第46-47页 |
| 4.3 激光三维成像线列的设计与仿真 | 第47-57页 |
| 4.3.1 峰值检测子电路的设计与仿真 | 第48-55页 |
| 4.3.1.1 运放的设计与仿真 | 第48-50页 |
| 4.3.1.2 峰值电流源的设计与仿真 | 第50-52页 |
| 4.3.1.3 比较器的设计与仿真 | 第52-53页 |
| 4.3.1.4 输出缓冲级的设计与仿真 | 第53-55页 |
| 4.3.2 峰值检测整体电路的仿真 | 第55页 |
| 4.3.3 激光三维成像线列的仿真 | 第55-57页 |
| 4.4 激光三维成像线列的整体电路版图及测试 | 第57-59页 |
| 4.4.1 整体电路版图及芯片照片 | 第57-58页 |
| 4.4.2 激光三维成像线列芯片的测试 | 第58-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 激光三维成像阵列读出电路设计 | 第60-83页 |
| 5.1 并联-并联负反馈TIA的改进与优化 | 第60-76页 |
| 5.1.1 无电容型并联-并联负反馈TIA的参数设计与优化 | 第60-62页 |
| 5.1.2 无电容型并联-并联负反馈TIA的仿真 | 第62-68页 |
| 5.1.2.1 直流特性 | 第66页 |
| 5.1.2.2 交流特性 | 第66-68页 |
| 5.1.2.3 瞬态特性 | 第68页 |
| 5.1.3 无电容型并联-并联负反馈TIA整体电路的仿真 | 第68-71页 |
| 5.1.3.1 直流特性 | 第69页 |
| 5.1.3.2 交流特性 | 第69-70页 |
| 5.1.3.3 瞬态特性 | 第70-71页 |
| 5.1.4 无电容型并联-并联负反馈TIA的噪声分析与仿真 | 第71-73页 |
| 5.1.4.1 无电容型并联-并联负反馈TIA的噪声分析 | 第71-72页 |
| 5.1.4.2 无电容型并联-并联负反馈TIA的噪声仿真 | 第72-73页 |
| 5.1.5 无电容型并联-并联负反馈TIA的版图及芯片照片 | 第73-74页 |
| 5.1.6 跨阻放大器整体电路后仿 | 第74-76页 |
| 5.1.6.1 交流特性 | 第74-75页 |
| 5.1.6.2 瞬态特性 | 第75页 |
| 5.1.6.3 噪声特性 | 第75-76页 |
| 5.2 激光三维成像阵列读出电路的设计 | 第76-82页 |
| 5.2.1 激光三维成像阵列读出电路系统方案 | 第76-77页 |
| 5.2.2 激光三维成像阵列的设计与仿真 | 第77-80页 |
| 5.2.2.1 单像素的设计与仿真 | 第77-79页 |
| 5.2.2.2 激光三维成像阵列整体电路的仿真 | 第79-80页 |
| 5.2.3 激光三维成像阵列整体电路的版图 | 第80-82页 |
| 5.3 本章小结 | 第82-83页 |
| 第六章 总结与展望 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第89页 |
