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新型电子元器件电极浆料组成与性能的研究
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新型电子元器件电极浆料组成与性能的研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
致谢第7-11页
第一章 绪论第11-30页
　　· 电子元器件及其发展第11-17页
　　· 电子浆料的发展、分类和应用第17-25页
　　· 银电极浆料的应用第25-29页
　　· 本课题研究的主要内容和目的第29-30页
第二章 实验方法与实验条件第30-38页
　　· 实验方法第30-32页
　　· 正交实验分析第32-37页
　　· 实验条件第37-38页
第三章 数据的甄别与处理第38-52页
　　· 实验数据的处理第38-39页
　　· 回归分析原理第39-40页
　　· 误差分析与数据处理第40-45页
　　· MATLAB 在实验中的应用第45-52页
第四章 瓷片电容银电极浆料组成与性能第52-76页
　　· 瓷片电容银电极浆料的性能分析第52-54页
　　· 玻璃相对银浆料组成、性能的影响第54-72页
　　· 载体对银浆料组成、性能的影响第72-74页
　　· 小结第74-76页
第五章 银包铜、铜电极浆料组成与性能第76-83页
　　· 实验设计思路第76页
　　· 实验结果第76-79页
　　· 铜电极浆料制备陶瓷电容器实验结果第79-81页
　　· 渗流原理第81-82页
　　· 小结第82-83页
第六章 结论第83-84页
参考文献第84-91页
撰写及发表论文情况第91-92页

本篇论文共92页，点击这进入下载页面。
 
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