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摩擦化学抛光单晶金刚石的工艺研究
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摩擦化学抛光单晶金刚石的工艺研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-19页
　　1.1 选题背景及意义第9-10页
　　1.2 国内外研究现状及发展趋势第10-17页
　　　　1.2.1 国内外金刚石抛光技术研究概况第10-14页
　　　　1.2.2 摩擦化学抛光技术第14-15页
　　　　1.2.3 金刚石抛光技术的比较第15-17页
　　1.3 课题来源及主要研究内容第17-19页
　　　　1.3.1 课题来源第17页
　　　　1.3.2 主要研究内容第17-19页
2 金刚石摩擦化学抛光用钨合金盘的制备第19-29页
　　2.1 抛光盘材料的选择第19页
　　2.2 WMoCr抛光盘的制备过程第19-21页
　　　　2.2.1 原料与实验设备第19-20页
　　　　2.2.2 机械合金化第20-21页
　　　　2.2.3 热压烧结第21页
　　2.3 烧结温度的影响第21-24页
　　　　2.3.1 烧结温度对密度和硬度的影响第22-23页
　　　　2.3.2 烧结温度对组织的影响第23-24页
　　2.4 烧结压力的影响第24-26页
　　　　2.4.1 烧结压力对密度和硬度的影响第24-25页
　　　　2.4.2 烧结压力对组织的影响第25-26页
　　2.5 烧结时间的确定第26-28页
　　2.6 本章小结第28-29页
3 WMoCr抛光盘抛光单晶金刚石的工艺优化第29-44页
　　3.1 摩擦化学抛光实验第29-34页
　　　　3.1.1 摩擦化学抛光实验装置第29-30页
　　　　3.1.2 摩擦化学抛光单晶金刚石实验过程第30-33页
　　　　3.1.3 实验检测仪器第33-34页
　　　　3.1.4 金刚石去除率和抛光盘磨损率的测量第34页
　　3.2 抛光压力的影响第34-38页
　　　　3.2.1 抛光压力对金刚石去除率和抛光盘磨损率的影响第34-35页
　　　　3.2.2 抛光压力对金刚石表面质量的影响第35-38页
　　3.3 抛光速度的影响第38-42页
　　　　3.3.1 抛光速度对金刚石去除率和抛光盘磨损率的影响第38-39页
　　　　3.3.2 抛光速度对金刚石表面质量的影响第39-42页
　　3.4 本章小结第42-44页
4 WMoCr抛光盘抛光金刚石石墨化温度的探究第44-56页
　　4.1 金刚石的抛光温度第44-45页
　　　　4.1.1 金刚石温度的检测方案第44-45页
　　4.2 摩擦化学抛光金刚石温度场模型第45-51页
　　　　4.2.1 几何模型的建立第45-47页
　　　　4.2.2 热载荷的计算第47-50页
　　　　4.2.3 数值计算结果与分析第50-51页
　　4.3 金刚石石墨化温度第51-55页
　　4.4 本章小结第55-56页
结论第56-58页
参考文献第58-61页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第61-62页
致谢第62-63页

本篇论文共63页，点击这进入下载页面。
 
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