电子元器件失效机理研究及失效分析信息管理系统实现 |
论文目录 | | 摘要 | 第1-6页 | ABSTRACT | 第6-10页 | 第一章 绪论 | 第10-13页 | 1.1 研究背景与意义 | 第10-11页 | 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 | 1.3 研究内容 | 第12-13页 | 第二章 电子元器件失效分析理论和技术 | 第13-27页 | 2.1 可靠性基础知识 | 第13-20页 | 2.1.1 产品的可靠性定义 | 第13页 | 2.1.2 产品的可靠性指标 | 第13-15页 | 2.1.3 产品的寿命特征 | 第15-16页 | 2.1.4 产品的寿命分布 | 第16-18页 | 2.1.5 浴盆曲线与失效等级 | 第18-20页 | 2.2 失效物理概念 | 第20-21页 | 2.2.1 阿列尼乌兹模型 | 第20页 | 2.2.2 Peck模型 | 第20-21页 | 2.3 失效分析过程 | 第21-22页 | 2.3.1 失效分析的定义 | 第21页 | 2.3.2 失效分析的原则 | 第21页 | 2.3.3 失效分析的一般程序 | 第21-22页 | 2.4 失效分析技术 | 第22-24页 | 2.4.1 明确分析对象 | 第22页 | 2.4.2 确定失效模式 | 第22-23页 | 2.4.3 判断失效原因 | 第23页 | 2.4.4 研究失效机理 | 第23页 | 2.4.5 提出预防改进措施 | 第23-24页 | 2.5 失效分析的主要设备 | 第24-26页 | 2.5.1 光学显微镜 | 第24页 | 2.5.2 X射线透视仪 | 第24页 | 2.5.3 声学扫描显微镜 | 第24-25页 | 2.5.4 塑封器件喷射腐蚀开封机 | 第25页 | 2.5.5 反应离子腐蚀机 | 第25页 | 2.5.6 电子扫描显微镜及X射线能谱仪(SEM&EDS) | 第25页 | 2.5.7 聚焦离子束(FIB) | 第25页 | 2.5.8 光辐射显微镜 | 第25-26页 | 2.6 本章小结 | 第26-27页 | 第三章 电子元器件失效分析机理研究 | 第27-35页 | 3.1 电子元器件的常见类型 | 第27页 | 3.2 常见失效模式及失效机理 | 第27-30页 | 3.2.1 常见的失效模式及分布 | 第27-28页 | 3.2.2 主要的失效机理及其定义 | 第28页 | 3.2.3 电迁移失效机理 | 第28-29页 | 3.2.4 电化学迁移失效机理 | 第29-30页 | 3.3 典型元器件的失效模式及失效机理(案例) | 第30-34页 | 3.3.1 案例1开关电源模块中VDMOS管失效分析——机械损伤 | 第30-31页 | 3.3.2 案例2开关电源模块中电容失效分析——内部灌封胶形变裂开,导致内电路中电容器陶瓷体破裂 | 第31-32页 | 3.3.3 案例3开关电源模块中集成电路失效分析——电应力 | 第32-33页 | 3.3.4 案例4开关电源模块中板极失效分析——焊料与焊盘之间开裂 | 第33-34页 | 3.4 本章小结 | 第34-35页 | 第四章 电子元器件失效分析信息管理软件开发 | 第35-72页 | 4.1 引言 | 第35页 | 4.2 开发与运行环境 | 第35-37页 | 4.2.1 开发环境 | 第35-36页 | 4.2.2 运行环境 | 第36-37页 | 4.3 需求分析 | 第37-41页 | 4.3.1 功能概述 | 第37-38页 | 4.3.2 基础数据管理 | 第38页 | 4.3.3 元器件信息、失效分析及案例管理 | 第38-41页 | 4.3.4 用户及权限管理 | 第41页 | 4.4 软件设计 | 第41-52页 | 4.4.1 业务流程 | 第41-42页 | 4.4.2 逻辑结构 | 第42-44页 | 4.4.3 详细设计 | 第44-49页 | 4.4.4 数据库设计 | 第49-52页 | 4.5 软件使用及界面介绍 | 第52-71页 | 4.5.1 主界面 | 第52页 | 4.5.2 基础数据管理使用介绍及界面 | 第52-57页 | 4.5.3 失效分析及案例管理使用介绍及界面 | 第57-69页 | 4.5.4 用户管理使用介绍及界面 | 第69-71页 | 4.6 本章小结 | 第71-72页 | 第五章 总结与展望 | 第72-73页 | 参考文献 | 第73-74页 | 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第74-75页 | 致谢 | 第75-76页 | 附件 | 第76页 |
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