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电子元器件密封试验去除氦气吸附方法研究

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电子元器件密封试验去除氦气吸附方法研究
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-9页
图表清单第9-13页
第一章 绪论第13-15页
  · 研究去除氦气吸附的意义第13页
  · 国内外研究进展第13-14页
  · 研究内容第14页
  · 研究目的第14-15页
第二章 密封氦质谱细检漏参数选择研究第15-27页
  · 氦质谱检漏仪第15页
  · 氦质谱检漏仪工作原理第15-17页
  · 充压法氦质谱检漏第17-18页
  · 密封细检漏灵活方法公式的推导第18-23页
  · 密封氦质谱细检漏参数的选择第23-26页
  · 本章小结第26-27页
第三章 密封氦质谱细检漏试验氦气吸附研究及程度分析第27-71页
  · 密封试验目的第27页
  · 密封细检漏试验样品的选择第27-30页
  · 密封细检漏试验方法的选择第30页
  · 试验严酷度的选择第30-32页
  · 密封细检漏试验研究方案制定第32-37页
  · 封装材料及封装成品氦气吸附试验研究第37-65页
  · 封装成品密封细检漏固定方法选择比对研究第65-66页
  · 封装成品密封细检漏固定方法与灵活方法选择比对研究第66-69页
  · 本章小结第69-71页
第四章 密封氦质谱细检漏试验去除氦气吸附方法研究第71-82页
  · 高温贮存法及干燥空气流动法条件要求第71页
  · 高温贮存法对封装材料去除氦气吸附的有效性验证第71-75页
  · 干燥空气流动法对封装材料去除氦气吸附的有效性验证第75-77页
  · 高温贮存法及干燥空气流动法对封装成品去除氦气吸附有效性的比对验证第77-79页
  · 时间误差对测量漏气率的影响第79-80页
  · 本章小结第80-82页
第五章 结论与展望第82-84页
  · 结论第82页
  · 研究成果及创新第82页
  · 展望第82-84页
参考文献第84-86页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第86-87页
致谢第87-88页
附件第88 页

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