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电子元器件密封试验去除氦气吸附方法研究
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电子元器件密封试验去除氦气吸附方法研究
论文目录
摘要
第1-6页
Abstract
第6-9页
图表清单
第9-13页
第一章 绪论
第13-15页
· 研究去除氦气吸附的意义
第13页
· 国内外研究进展
第13-14页
· 研究内容
第14页
· 研究目的
第14-15页
第二章 密封氦质谱细检漏参数选择研究
第15-27页
· 氦质谱检漏仪
第15页
· 氦质谱检漏仪工作原理
第15-17页
· 充压法氦质谱检漏
第17-18页
· 密封细检漏灵活方法公式的推导
第18-23页
· 密封氦质谱细检漏参数的选择
第23-26页
· 本章小结
第26-27页
第三章 密封氦质谱细检漏试验氦气吸附研究及程度分析
第27-71页
· 密封试验目的
第27页
· 密封细检漏试验样品的选择
第27-30页
· 密封细检漏试验方法的选择
第30页
· 试验严酷度的选择
第30-32页
· 密封细检漏试验研究方案制定
第32-37页
· 封装材料及封装成品氦气吸附试验研究
第37-65页
· 封装成品密封细检漏固定方法选择比对研究
第65-66页
· 封装成品密封细检漏固定方法与灵活方法选择比对研究
第66-69页
· 本章小结
第69-71页
第四章 密封氦质谱细检漏试验去除氦气吸附方法研究
第71-82页
· 高温贮存法及干燥空气流动法条件要求
第71页
· 高温贮存法对封装材料去除氦气吸附的有效性验证
第71-75页
· 干燥空气流动法对封装材料去除氦气吸附的有效性验证
第75-77页
· 高温贮存法及干燥空气流动法对封装成品去除氦气吸附有效性的比对验证
第77-79页
· 时间误差对测量漏气率的影响
第79-80页
· 本章小结
第80-82页
第五章 结论与展望
第82-84页
· 结论
第82页
· 研究成果及创新
第82页
· 展望
第82-84页
参考文献
第84-86页
攻读硕士学位期间取得的研究成果
第86-87页
致谢
第87-88页
附件
第88 页
本篇论文共
88
页,
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