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高功率调制脉冲磁控溅射沉积纳米Cu薄膜工艺研究
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高功率调制脉冲磁控溅射沉积纳米Cu薄膜工艺研究
论文目录
摘要
第1-7页
Abstract
第7-10页
第一章 绪论
第10-25页
· 高功率脉冲磁控溅射技术
第10-13页
· 磁控溅射原理
第10-11页
· 高功率脉冲磁控溅射技术
第11-13页
· 高功率脉冲磁控溅射放电物理
第13-20页
· 高功率脉冲磁控溅射薄膜沉积与特性
第20-22页
1.4 纳米 Cu 材料特性与制备工艺
第22-24页
· 本文的研究内容
第24-25页
第二章 高功率调制脉冲磁控溅射技术特性
第25-36页
· 四靶闭合场非平衡脉冲磁控溅射装置
第25-27页
· 非平衡磁控溅射靶
第25-26页
· 磁控溅射电源
第26-27页
· 高功率调制脉冲磁控溅射放电特性
第27-34页
· 充电电压影响
第27-28页
· 脉冲作用时间影响
第28-32页
· 脉冲频率和脉冲宽度影响
第32-33页
· 工作气压影响
第33-34页
· 本章小结
第34-36页
第三章 Cu 薄膜沉积与表征方法
第36-40页
3.1 Cu 薄膜沉积工艺
第36-38页
· 工艺流程
第36页
· 沉积参数
第36-38页
· 表征方法
第38-40页
3.2.1 Cu 薄膜结构和形貌分析
第38页
3.2.2 Cu 薄膜厚度和粗糙度测量
第38页
3.2.3 Cu 薄膜力学性能表征
第38-40页
第四章 高功率调制脉冲磁控溅射沉积 Cu 薄膜结构与性能
第40-52页
· 铜薄膜的微结构
第40-43页
4.1.1 平均功率对 Cu 薄膜相结构影响
第40-42页
4.1.2 气压对 Cu 薄膜相结构影响
第42-43页
· 铜薄膜的相结构
第43-46页
4.2.1 平均功率对 Cu 薄膜微结构影响
第43-45页
4.2.2 气压对 Cu 薄膜微结构
第45-46页
· 铜薄膜的力学性能
第46-50页
· 铜薄膜的硬度与弹性模量
第46-47页
· 铜薄膜的粗糙度
第47-49页
· 铜薄膜的结合力
第49-50页
· 本章小结
第50-52页
结论
第52-53页
参考文献
第53-56页
攻读硕士学位期间发表的学术论文
第56-57页
致谢
第57-58 页
本篇论文共
58
页,
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