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热迁移条件下微焊点微观组织的形貌与取向研究

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热迁移条件下微焊点微观组织的形貌与取向研究
论文目录
 
摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第13-27页
    1.1 微电子封装技术第14-17页
        1.1.1 微电子封装技术概论第14页
        1.1.2 3D封装技术第14-15页
        1.1.3 互连焊点及钎料第15-17页
    1.2 互连焊点的热迁移第17-24页
        1.2.1 热迁移理论第17页
        1.2.2 热迁移动力学第17-18页
        1.2.3 金属原子的热迁移第18-19页
        1.2.4 互连焊点中界面反应研究第19-21页
        1.2.5 互连焊点中晶体取向研究第21-23页
        1.2.6 互连焊点中Sn取向研究第23-24页
    1.3 电子背散射衍射(EBSD)技术第24-25页
        1.3.1 EBSD技术发展历程第24页
        1.3.2 EBSD技术的工作原理第24-25页
        1.3.3 EBSD坐标体系第25页
        1.3.4 EBSD的应用第25页
    1.4 研究目的及内容第25-27页
        1.4.1 热迁移条件下微焊点微观组织形貌研究第25-26页
        1.4.2 热迁移条件下微焊点显微组织晶体取向分析第26-27页
第二章 实验材料与研究方法第27-33页
    2.1 实验材料第27页
    2.2 试样的制备第27-28页
    2.3 热迁移实验第28-30页
        2.3.1 热迁移实验装置第28页
        2.3.2 热迁移实验过程第28-30页
    2.4 显微组织形貌观察第30页
    2.5 显微组织的晶体取向分析第30-33页
        2.5.1 样品的制备与数据采集第30-31页
        2.5.2 晶体取向坐标系第31-33页
第三章 焊点微观组织形貌研究第33-71页
    3.1 Cu/Sn/Cu焊点焊后态第33-36页
    3.2 Cu/Sn/Cu焊点热迁移第36-44页
    3.3 Cu/Sn/Cu焊点等温时效第44-50页
    3.4 Cu/Sn/Cu焊点热迁移与时效对比第50页
    3.5 Cu/Sn/Ni焊点焊后态第50-53页
    3.6 Cu/Sn/Ni焊点热迁移第53-64页
        3.6.1 Cu冷端,Ni热端时热迁移第53-58页
        3.6.2 Ni冷端,Cu热端时热迁移第58-64页
    3.7 Cu/Sn/Ni焊点等温时效第64-69页
    3.8 Cu/Sn/Ni焊点热迁移与时效对比第69-70页
    3.9 本章小结第70-71页
第四章 Cu/Sn/Cu焊点微观组织晶粒取向研究第71-114页
    4.1 Cu/Sn/Cu焊点焊后态第71-75页
    4.2 Cu/Sn/Cu焊点热迁移第75-94页
        4.2.1 热迁移200 h第75-80页
        4.2.2 热迁移400 h第80-85页
        4.2.3 热迁移600 h第85-89页
        4.2.4 热迁移800 h第89-94页
    4.3 Cu/Sn/Cu焊点等温时效第94-112页
        4.3.1 等温时效200 h第94-99页
        4.3.2 等温时效400 h第99-104页
        4.3.3 等温时效600 h第104-109页
        4.3.4 等温时效800 h第109-112页
    4.4 Cu/Sn/Cu微焊点热迁移与等温时效对比第112页
    4.5 本章小结第112-114页
第五章Cu/Sn/Ni焊点微观组织晶粒取向研究第114-155页
    5.1 Cu/Sn/Ni焊点焊后态第114-117页
    5.2 Cu(冷)/Sn/Ni(热)焊点热迁移第117-129页
        5.2.1 热迁移 200 h第117-120页
        5.2.2 热迁移 400 h第120-123页
        5.2.3 热迁移 600 h第123-126页
        5.2.4 热迁移 800 h第126-129页
    5.3 Cu(热)/Sn/Ni(冷)焊点热迁移第129-141页
        5.3.1 热迁移 200 h第129-132页
        5.3.2 热迁移 400 h第132-135页
        5.3.3 热迁移 600 h第135-138页
        5.3.4 热迁移 800 h第138-141页
    5.4 Cu/Sn/Ni焊点等温时效第141-153页
        5.4.1 等温时效 200 h第141-144页
        5.4.2 等温时效 400 h第144-147页
        5.4.3 等温时效 600 h第147-150页
        5.4.4 等温时效 800 h第150-153页
    5.5 本章小结第153-155页
结论与展望第155-158页
参考文献第158-165页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第165-166页
致谢第166-167页
附件第167页

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