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电子元器件及封装质量控制中若干案例的分析研究

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电子元器件及封装质量控制中若干案例的分析研究
论文目录
 
摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 绪论第11-16页
  1.1 研究背景和意义第11-12页
  1.2 电子元器件的质量和可靠性第12-15页
  1.3 本文工作第15-16页
第二章 电子元器件的显微分析第16-23页
  2.1 电子显微技术第16页
  2.2 扫描电子显微镜第16-20页
    2.2.1 扫描电子显微镜作用机理第16-18页
    2.2.2 显微技术常用的电子信号第18-19页
    2.2.3 能谱仪工作原理第19-20页
  2.3 SEM显微分析模式的应用第20-22页
    2.3.1 二次电子成像(SEI)和背散射电子成像(BEI)对比分析第20-21页
    2.3.2 对导电性差的样品的形貌观察第21页
    2.3.3 线扫描在陶瓷电容器三层端电极中的应用第21-22页
  2.4 本章小结第22-23页
第三章 多层陶瓷电容器可靠性分析第23-44页
  3.1 多层陶瓷电容器新镀液可靠性性鉴定试验第23-32页
    3.1.1 锡铅层SEM形貌对比第24-25页
    3.1.2 镀层厚度情况对比第25-26页
    3.1.3 DPA模块分析第26页
    3.1.4 电容器电性能检测第26-29页
    3.1.5 电容器可靠性试验第29-32页
  3.2 多层陶瓷电容器介质击穿短路分析第32-38页
    3.2.1 失效样品外观检查第32页
    3.2.2 电参数测试第32页
    3.2.3 DPA模块分析第32-35页
    3.2.4 失效原因分析第35-38页
  3.3 多层陶瓷电容器有机物污染失效分析第38-43页
    3.3.1 样品描述第38-40页
    3.3.2 内部结构分析第40页
    3.3.3 失效机理讨论第40-41页
    3.3.4 水滴实验第41-43页
  3.4 本章小结第43-44页
第四章 激光封焊工艺改进方面的显微研究第44-54页
  4.1 铝合金激光封焊原材料的质量控制第44-50页
    4.1.1 铝合金成分分析第44-48页
    4.1.2 铝合金激光封焊原材料的SEM评价第48-50页
  4.2 激光封焊对腔体内组件的影响第50-52页
    4.2.1 分析过程第51-52页
    4.2.2 结论第52页
  4.3 本章小结第52-54页
第五章 微波器件失效分析第54-66页
  5.1 限流稳压器输出失效分析第54-59页
    5.1.1 样品描述第54页
    5.1.2 分析过程第54-59页
  5.2 砷化镓功率放大器中导线熔断分析第59-61页
  5.3 芯片电容引线键合可靠性分析第61-63页
  5.4 移相器中PN结二极管表面异常分析第63-65页
  5.5 本章小结第65-66页
第六章 结论第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第71-72页

本篇论文共72页,点击这进入下载页面
 
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