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电极结构及COB封装影响LED芯片光、热、电性能的仿真研究
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电极结构及COB封装影响LED芯片光、热、电性能的仿真研究
论文目录
中文摘要
第1-5页
英文摘要
第5-10页
1 绪论
第10-22页
1.1 引言
第10-11页
1.2 LED工作原理及散热问题简介
第11-13页
1.2.1 LED工作原理
第11-12页
1.2.2 LED散热问题简介
第12-13页
1.3 LED的仿真与COMSOL软件
第13-15页
1.3.1 LED的仿真
第13-14页
1.3.2 有限元仿真模拟方法与步骤
第14-15页
1.4 LED仿真模拟国内外研究现状
第15-18页
1.4.1 LED仿真模拟国内外现状
第15-16页
1.4.2 LED芯片电极结构仿真设计
第16-18页
1.5 LED芯片COB封装简介
第18-19页
1.6 课题研究意义和内容
第19-22页
1.6.1 研究目的及意义
第19-20页
1.6.2 研究内容
第20-22页
2 LED芯片电极结构优化
第22-32页
2.1 引言
第22页
2.2 LED芯片电流扩展、温度场分析理论
第22-25页
2.2.1 LED芯片电流扩展理论
第22-24页
2.2.2 LED芯片温度场稳态模拟热分析理论
第24-25页
2.3 LED芯片插齿电极热设计
第25-31页
2.3.1 传统电极温度场模拟
第25-28页
2.3.2 插齿电极长度对芯片温度场影响
第28-29页
2.3.3 电极插齿数量对芯片温度和光效的影响
第29-31页
2.4 本章小结
第31-32页
3 LED芯片应用石墨烯透明电极热、电仿真优化
第32-40页
3.1 引言
第32页
3.2 LED芯片热、电建模
第32-34页
3.3 基于石墨烯透明电极LED芯片模拟分析
第34-35页
3.4 不同厚度组合石墨烯/氧化镍复合透明电极LED芯片的热、电性能
第35-38页
3.5 本章小结
第38-40页
4 LED芯片COB封装光热仿真研究
第40-64页
4.1 引言
第40页
4.2 LED芯片COB封装温度场模拟
第40-44页
4.2.1 LED温度场仿真模拟原理
第40-41页
4.2.2 LED芯片COB/SMT封装结构热阻分析
第41-44页
4.3 基于反射杯的金属基板的COB封装
第44-49页
4.3.1 金属基板反射杯优化
第44-46页
4.3.2 反射杯的制作与金属基板上LED芯片的COB封装
第46-47页
4.3.3 LED芯片的光通量和结温的测试
第47-49页
4.4 COB封装热应力分析
第49-56页
4.4.1 透镜和硅胶的热应力计算
第49-52页
4.4.2 固晶胶厚度对其热应力影响
第52-53页
4.4.3 芯片衬底厚度对其热应力的影响
第53-54页
4.4.4 功率对芯片和固晶胶热应力的影响
第54-56页
4.5 多芯片COB封装光、热性能仿真
第56-62页
4.5.1 多芯片模组热性能仿真
第56-57页
4.5.2 排布方式和间距对9颗LED芯片阵列结温的影响
第57-59页
4.5.3 排布方式和间距对16颗LED芯片阵列结温的影响
第59-60页
4.5.4 多芯片配光效果仿真
第60-62页
4.6 本章小结
第62-64页
5 结论和展望
第64-68页
5.1 主要结论
第64-65页
5.2 本文创新点
第65页
5.3 后续工作及展望
第65-68页
致谢
第68-70页
参考文献
第70-76页
附录
第76-78页
A.作者在攻读学位期间发表的论文
第76页
B.作者在攻读学位期间参加的科研项目
第76-77页
C.半导体模拟(非辐射复合和光跃迁)设定
第77-78页
本篇论文共
78
页,
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。
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