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电极结构及COB封装影响LED芯片光、热、电性能的仿真研究

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电极结构及COB封装影响LED芯片光、热、电性能的仿真研究
论文目录
 
中文摘要第1-5页
英文摘要第5-10页
1 绪论第10-22页
  1.1 引言第10-11页
  1.2 LED工作原理及散热问题简介第11-13页
    1.2.1 LED工作原理第11-12页
    1.2.2 LED散热问题简介第12-13页
  1.3 LED的仿真与COMSOL软件第13-15页
    1.3.1 LED的仿真第13-14页
    1.3.2 有限元仿真模拟方法与步骤第14-15页
  1.4 LED仿真模拟国内外研究现状第15-18页
    1.4.1 LED仿真模拟国内外现状第15-16页
    1.4.2 LED芯片电极结构仿真设计第16-18页
  1.5 LED芯片COB封装简介第18-19页
  1.6 课题研究意义和内容第19-22页
    1.6.1 研究目的及意义第19-20页
    1.6.2 研究内容第20-22页
2 LED芯片电极结构优化第22-32页
  2.1 引言第22页
  2.2 LED芯片电流扩展、温度场分析理论第22-25页
    2.2.1 LED芯片电流扩展理论第22-24页
    2.2.2 LED芯片温度场稳态模拟热分析理论第24-25页
  2.3 LED芯片插齿电极热设计第25-31页
    2.3.1 传统电极温度场模拟第25-28页
    2.3.2 插齿电极长度对芯片温度场影响第28-29页
    2.3.3 电极插齿数量对芯片温度和光效的影响第29-31页
  2.4 本章小结第31-32页
3 LED芯片应用石墨烯透明电极热、电仿真优化第32-40页
  3.1 引言第32页
  3.2 LED芯片热、电建模第32-34页
  3.3 基于石墨烯透明电极LED芯片模拟分析第34-35页
  3.4 不同厚度组合石墨烯/氧化镍复合透明电极LED芯片的热、电性能第35-38页
  3.5 本章小结第38-40页
4 LED芯片COB封装光热仿真研究第40-64页
  4.1 引言第40页
  4.2 LED芯片COB封装温度场模拟第40-44页
    4.2.1 LED温度场仿真模拟原理第40-41页
    4.2.2 LED芯片COB/SMT封装结构热阻分析第41-44页
  4.3 基于反射杯的金属基板的COB封装第44-49页
    4.3.1 金属基板反射杯优化第44-46页
    4.3.2 反射杯的制作与金属基板上LED芯片的COB封装第46-47页
    4.3.3 LED芯片的光通量和结温的测试第47-49页
  4.4 COB封装热应力分析第49-56页
    4.4.1 透镜和硅胶的热应力计算第49-52页
    4.4.2 固晶胶厚度对其热应力影响第52-53页
    4.4.3 芯片衬底厚度对其热应力的影响第53-54页
    4.4.4 功率对芯片和固晶胶热应力的影响第54-56页
  4.5 多芯片COB封装光、热性能仿真第56-62页
    4.5.1 多芯片模组热性能仿真第56-57页
    4.5.2 排布方式和间距对9颗LED芯片阵列结温的影响第57-59页
    4.5.3 排布方式和间距对16颗LED芯片阵列结温的影响第59-60页
    4.5.4 多芯片配光效果仿真第60-62页
  4.6 本章小结第62-64页
5 结论和展望第64-68页
  5.1 主要结论第64-65页
  5.2 本文创新点第65页
  5.3 后续工作及展望第65-68页
致谢第68-70页
参考文献第70-76页
附录第76-78页
A.作者在攻读学位期间发表的论文第76页
B.作者在攻读学位期间参加的科研项目第76-77页
C.半导体模拟(非辐射复合和光跃迁)设定第77-78页

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