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LED封装用导电银胶的研发与制备

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LED封装用导电银胶的研发与制备
论文目录
 
摘要第1-7页
abstract第7-12页
第一章 前言第12-21页
  1.1 LED封装简介第12-13页
  1.2 导电银胶概况第13-16页
    1.2.1 导电胶的组成第13-15页
    1.2.2 导电胶的导电机理第15-16页
    1.2.3 国内导电胶状况第16页
  1.3 LED封装用导电银胶性能介绍第16-18页
  1.4 LED封装用导电银胶可靠性要求第18-19页
  1.5 LED封装用导电银胶的发展状况第19页
  1.6 本课题研究的目的和意义第19-21页
第二章 实验第21-33页
  2.1 导电银胶原料第21-23页
  2.2 LED导电银胶的配方设计第23-27页
    2.2.1 树脂与固化剂的选择第23-24页
    2.2.2 银粉的选择第24-25页
    2.2.3 分散助剂的选择第25页
    2.2.4 抗老化剂选择第25页
    2.2.5 其他助剂的选择第25-26页
    2.2.6 配比的设计第26-27页
  2.3 LED导电银胶的制备第27-28页
    2.3.1 混合树脂基体的制备第27页
    2.3.2 固化剂基体的制备第27-28页
    2.3.3 银胶的制备第28页
  2.4 LED导电银胶的性能测试第28-31页
    2.4.1 导电银胶的储存第28页
    2.4.2 导电银胶体积电阻率的测定第28-30页
    2.4.3 导电银胶粘接强度的测定第30页
    2.4.4 导电银胶使用工艺性能的测试第30-31页
    2.4.5 导电银胶粘度的测定第31页
    2.4.6 导电银胶耐黄变性能测试第31页
  2.5 本章小结第31-33页
第三章 结果与讨论第33-46页
  3.1 基体树脂与固化剂对导电银胶性能的影响第33-36页
  3.2 银粉形状与选择对导电性能的影响第36-40页
  3.3 抗氧化防黄变助剂第40-42页
    3.3.1 测试样板的选择:第40-41页
    3.3.2 测试样板的制备:第41页
    3.3.3 抗氧化剂的初步筛选:第41页
    3.3.4 样品测试:第41-42页
  3.4 三辊机和新型分散脱泡设备在银胶中的使用第42-43页
  3.5 生产过程的控制第43-44页
  3.6 银胶固化工艺的控制第44-45页
  3.7 本章小结第45-46页
第四章 结束语第46-48页
  4.1 主要工作与创新点第46-47页
  4.2 后续研究工作第47-48页
参考文献第48-52页
致谢第52-53页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第53页

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