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基于广义端口特性的IGBT功率模块可靠性综合测试方法研究
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基于广义端口特性的IGBT功率模块可靠性综合测试方法研究
论文目录
 
摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-23页
　　1.1 研究背景及意义第9-11页
　　1.2 功率器件可靠性评估相关研究第11-21页
　　　　1.2.1 老化失效机理研究的分析第11-15页
　　　　1.2.2 可靠性测试方法研究的分析第15-20页
　　　　1.2.3 目前存在的主要问题第20-21页
　　1.3 本文研究内容第21-23页
2 功率循环测试系统基本原理第23-35页
　　2.1 引言第23页
　　2.2 试验系统总设计方案第23-24页
　　2.3 IGBT温度监测原理第24-25页
　　2.4 快速功率循环主电路工作原理第25-27页
　　2.5 试验系统硬件选型及控制架构第27-30页
　　2.6 试验系统方案的实验验证第30-33页
　　2.7 本章小结第33-35页
3 基于端口热网络的功率循环分析第35-51页
　　3.1 引言第35页
　　3.2 IGBT综合热网络数值模型第35-40页
　　　　3.2.1 IGBT模块热分析方法第35-36页
　　　　3.2.2 IGBT热网络等效处理第36-37页
　　　　3.2.3 结温–损耗模型第37-38页
　　　　3.2.4 功率循环过程的迭代算法第38-40页
　　3.3 散热器数值化模型第40-41页
　　3.4 功率循环数值仿真与实验对比分析第41-49页
　　　　3.4.1 损耗模型参数求取第41-43页
　　　　3.4.2 散热器数值算法优化设计第43-48页
　　　　3.4.3 试验样机中的控制实现第48-49页
　　3.5 本章小结第49-51页
4 基于等效电热端口的耦合热阻抗提取第51-63页
　　4.1 引言第51页
　　4.2 端口等效热网络的分析第51-54页
　　　　4.2.1 传统一维热网络分析第51-52页
　　　　4.2.2 考虑热耦合效应的改进网络第52-54页
　　4.3 离散化方波测量原理第54-57页
　　　　4.3.1 IGBT与二极管结温测量原理第55-56页
　　　　4.3.2 耦合热阻抗测量电路工作原理第56-57页
　　4.4 结温及耦合热阻抗测量实验第57-62页
　　　　4.4.1 IGBT及FWD耦合结温测量第57-60页
　　　　4.4.2 损耗及热阻抗计算第60-62页
　　4.5 本章小结第62-63页
5 基于电端口的功率循环多参数测试单元第63-75页
　　5.1 引言第63页
　　5.2 DUT阵列测试系统主电路架构第63-65页
　　5.3 功能电路原理分析验证第65-73页
　　　　5.3.1 输出特性测量功能模块第66-69页
　　　　5.3.2 转移特性测量功能模块第69-70页
　　　　5.3.3 开关暂态过程测量功能模块第70-71页
　　　　5.3.4 门极特性测量功能模块第71-73页
　　5.4 本章小结第73-75页
6 结论与展望第75-77页
　　6.1 论文工作总结第75-76页
　　6.2 后续研究工作展望第76-77页
致谢第77-79页
参考文献第79-87页
附录第87页
A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录第87页
B 作者在攻读硕士学位期间申请的发明专利第87页
C 作者在攻读硕士学位期间参与的科研项目第87页

本篇论文共87页，点击这进入下载页面。
 
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