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用于掺Yb
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固体材料激光制冷的半导体激光放大器的实验研究
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用于掺Yb
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固体材料激光制冷的半导体激光放大器的实验研究
论文目录
摘要
第1-7页
ABSTRACT
第7-10页
第一章 固体材料激光制冷的背景和进展
第10-21页
1.1 引言
第10-12页
1.2 固体材料激光制冷的背景
第12-14页
1.3 固体材料激光制冷的进展
第14-17页
1.4 固体材料激光制冷的制约因素
第17-19页
1.5 本论文的主要工作
第19-21页
第二章 用于半导体激光放大系统的种子光系统
第21-31页
2.1 半导体激光二极管及半导体激光器的结构
第21-24页
2.2 半导体激光器无跳模自由调谐范围设计中的支点计算…
第24-26页
2.3 半导体激光系统
第26-29页
2.4 半导体激光放大系统种子光源
第29-30页
2.5 总结
第30-31页
第三章 用于固体材料激光制冷的半导体激光放大(TA)装置的研制和测试
第31-51页
3.1 锥形放大器(TA)芯片的介绍
第32-33页
3.2 半导体激光放大器的原理
第33-34页
3.3 锥形放大器的结构
第34-37页
3.4 TA半导体系统的设计和测试方案
第37-43页
3.5 实验结果与分析
第43-49页
3.6 总结
第49-51页
第四章 总结与展望
第51-58页
4.1 工作总结
第51-52页
4.2 本文的主要创新点
第52页
4.3 未来研究工作展望
第52-58页
参考文献
第58-63页
作者在学期间所取得的科研成果
第63-64页
致谢
第64页
本篇论文共
64
页,
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。
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