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用于掺Yb3+固体材料激光制冷的半导体激光放大器的实验研究

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用于掺Yb3+固体材料激光制冷的半导体激光放大器的实验研究
论文目录
 
摘要第1-7页
ABSTRACT第7-10页
第一章 固体材料激光制冷的背景和进展第10-21页
  1.1 引言第10-12页
  1.2 固体材料激光制冷的背景第12-14页
  1.3 固体材料激光制冷的进展第14-17页
  1.4 固体材料激光制冷的制约因素第17-19页
  1.5 本论文的主要工作第19-21页
第二章 用于半导体激光放大系统的种子光系统第21-31页
  2.1 半导体激光二极管及半导体激光器的结构第21-24页
  2.2 半导体激光器无跳模自由调谐范围设计中的支点计算…第24-26页
  2.3 半导体激光系统第26-29页
  2.4 半导体激光放大系统种子光源第29-30页
  2.5 总结第30-31页
第三章 用于固体材料激光制冷的半导体激光放大(TA)装置的研制和测试第31-51页
  3.1 锥形放大器(TA)芯片的介绍第32-33页
  3.2 半导体激光放大器的原理第33-34页
  3.3 锥形放大器的结构第34-37页
  3.4 TA半导体系统的设计和测试方案第37-43页
  3.5 实验结果与分析第43-49页
  3.6 总结第49-51页
第四章 总结与展望第51-58页
  4.1 工作总结第51-52页
  4.2 本文的主要创新点第52页
  4.3 未来研究工作展望第52-58页
参考文献第58-63页
作者在学期间所取得的科研成果第63-64页
致谢第64页

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