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FPGA打包算法的研究与优化

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FPGA打包算法的研究与优化
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
符号对照表第9-10页
缩略语对照表第10-13页
第一章 绪论第13-21页
  1.1 FPGA研究背景第13-14页
  1.2 国内外研究现状第14-16页
  1.3 研究的意义第16-18页
  1.4 本文主要内容第18-21页
第二章 FPGA及EDA软件第21-33页
  2.1 FPGA芯片的介绍第21-28页
    2.1.1 FPGA芯片的生产工艺第22-24页
    2.1.2 FPGA芯片的内部组成第24-28页
  2.2 EDA软件介绍第28-32页
    2.2.1 EDA软件简介第28-29页
    2.2.2 EDA工具流程第29-32页
  2.3 本章小结第32-33页
第三章 相关打包算法介绍第33-43页
  3.1 V_pack打包算法第34-38页
    3.1.1 V_pack打包算法起源第34页
    3.1.2 V_pack打包算法实现第34-37页
    3.1.3 V_pack打包算法总结第37-38页
  3.2 T_V_pack装箱算法第38-41页
    3.2.1 T_V_pack打包算法起源第38页
    3.2.2 T_V_pack打包算法实现第38-40页
    3.2.3 T_V_pack打包算法总结第40-41页
  3.3 本章小结第41-43页
第四章 基于电路时延与电路面积的打包算法第43-53页
  4.1 逻辑线网的初始化第44-45页
  4.2 BLE的选取Seed阶段第45-50页
  4.3 CLB的填充实现第50-51页
  4.4 本章小结第51-53页
第五章 实验仿真与结果分析第53-61页
  5.1 时延仿真流程第53-54页
  5.2 打包的输入输出文件说明第54-57页
    5.2.1 FPGA芯片设备数据库文件第54-55页
    5.2.2 打包的输入文件第55-56页
    5.2.3 打包的输出文件第56-57页
  5.3 实验仿真第57-60页
    5.3.1 实验仿真的测试电路第57-58页
    5.3.2 实验仿真结果第58-59页
    5.3.3 实验结果分析第59-60页
  5.4 本章小结第60-61页
第六章 总结和展望第61-63页
  6.1 工作总结第61-62页
  6.2 未来工作第62-63页
参考文献第63-67页
致谢第67-69页
作者简介第69-70页

本篇论文共70页,点击这进入下载页面
 
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