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电力半导体功率模块应用失效分析研究

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电力半导体功率模块应用失效分析研究
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第9-13页
  1.1 研究背景和意义第9-11页
  1.2 国内外研究现状第11页
  1.3 本文的主要研究内容第11-13页
第2章 电力半导体功率模块结构及失效原理第13-20页
  2.1 模块的基本结构和功能第13-18页
    2.1.1 外部结构第14页
    2.1.2 内部结构第14-17页
    2.1.3 模块功能第17-18页
  2.2 模块的失效原理第18-19页
  2.3 本章小结第19-20页
第3章 电力半导体功率模块应用失效理论第20-45页
  3.1 模块制造缺陷因素第20-31页
    3.1.1 制造原材料缺陷第21-23页
    3.1.2 模块设计缺陷第23-26页
    3.1.3 焊接缺陷第26-30页
    3.1.4 封装缺陷第30-31页
  3.2 模块应用外部因素第31-33页
    3.2.1 运输隐患第31-32页
    3.2.2 应用工况不当第32-33页
  3.3 模块应用内部因素第33-38页
    3.3.1 选型错误第33页
    3.3.2 安装不良第33-35页
    3.3.3 控制信号加载不当第35-37页
    3.3.4 散热缺陷第37-38页
  3.4 失效模式第38-44页
    3.4.1 热应力失效第38-41页
    3.4.2 过电应力失效第41-44页
    3.4.3 漏电流失效第44页
  3.5 本章小结第44-45页
第4章 电力半导体功率模块失效分析第45-98页
  4.1 失效模块反馈和保护第45页
  4.2 失效基本信息调查第45-47页
  4.3 失效现场信息调查第47-48页
  4.4 拟定失效分析方案第48-49页
  4.5 外观检查与分析第49-52页
  4.6 电参数测试与分析第52-58页
  4.7 内部分析第58-63页
    4.7.1 非破坏性内部分析(X-Ray检查)第58-60页
    4.7.2 破坏性内部分析(解剖分析)第60-63页
  4.8 实验分析第63-86页
    4.8.1 应力试验分析第64-79页
    4.8.2 型式实验分析第79-86页
  4.9 模块失效模拟实验第86-94页
    4.9.1 试验铜柱在不同紧固状态下对模块运行的影响第86-90页
    4.9.2 试验不同的虚连条件下通载对模块的烧损影响第90-94页
  4.10 确定模块失效机理第94-96页
  4.11 模块改进与优化第96页
  4.12 本章小结第96-98页
第5章 电力半导体功率模块故障树模型第98-107页
  5.1 用户应用失效分析流程第98-99页
  5.2 模块失效故障树第99-103页
  5.3 故障树分析报告第103-104页
  5.4 故障统计第104-106页
  5.5 本章小结第106-107页
第6章 结论与展望第107-109页
  6.1 全文总结第107-108页
  6.2 工作展望第108-109页
参考文献第109-112页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第112-113页
致谢第113页

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