电力半导体功率模块应用失效分析研究 |
论文目录 | | 摘要 | 第1-6页 | Abstract | 第6-9页 | 第1章 绪论 | 第9-13页 | 1.1 研究背景和意义 | 第9-11页 | 1.2 国内外研究现状 | 第11页 | 1.3 本文的主要研究内容 | 第11-13页 | 第2章 电力半导体功率模块结构及失效原理 | 第13-20页 | 2.1 模块的基本结构和功能 | 第13-18页 | 2.1.1 外部结构 | 第14页 | 2.1.2 内部结构 | 第14-17页 | 2.1.3 模块功能 | 第17-18页 | 2.2 模块的失效原理 | 第18-19页 | 2.3 本章小结 | 第19-20页 | 第3章 电力半导体功率模块应用失效理论 | 第20-45页 | 3.1 模块制造缺陷因素 | 第20-31页 | 3.1.1 制造原材料缺陷 | 第21-23页 | 3.1.2 模块设计缺陷 | 第23-26页 | 3.1.3 焊接缺陷 | 第26-30页 | 3.1.4 封装缺陷 | 第30-31页 | 3.2 模块应用外部因素 | 第31-33页 | 3.2.1 运输隐患 | 第31-32页 | 3.2.2 应用工况不当 | 第32-33页 | 3.3 模块应用内部因素 | 第33-38页 | 3.3.1 选型错误 | 第33页 | 3.3.2 安装不良 | 第33-35页 | 3.3.3 控制信号加载不当 | 第35-37页 | 3.3.4 散热缺陷 | 第37-38页 | 3.4 失效模式 | 第38-44页 | 3.4.1 热应力失效 | 第38-41页 | 3.4.2 过电应力失效 | 第41-44页 | 3.4.3 漏电流失效 | 第44页 | 3.5 本章小结 | 第44-45页 | 第4章 电力半导体功率模块失效分析 | 第45-98页 | 4.1 失效模块反馈和保护 | 第45页 | 4.2 失效基本信息调查 | 第45-47页 | 4.3 失效现场信息调查 | 第47-48页 | 4.4 拟定失效分析方案 | 第48-49页 | 4.5 外观检查与分析 | 第49-52页 | 4.6 电参数测试与分析 | 第52-58页 | 4.7 内部分析 | 第58-63页 | 4.7.1 非破坏性内部分析(X-Ray检查) | 第58-60页 | 4.7.2 破坏性内部分析(解剖分析) | 第60-63页 | 4.8 实验分析 | 第63-86页 | 4.8.1 应力试验分析 | 第64-79页 | 4.8.2 型式实验分析 | 第79-86页 | 4.9 模块失效模拟实验 | 第86-94页 | 4.9.1 试验铜柱在不同紧固状态下对模块运行的影响 | 第86-90页 | 4.9.2 试验不同的虚连条件下通载对模块的烧损影响 | 第90-94页 | 4.10 确定模块失效机理 | 第94-96页 | 4.11 模块改进与优化 | 第96页 | 4.12 本章小结 | 第96-98页 | 第5章 电力半导体功率模块故障树模型 | 第98-107页 | 5.1 用户应用失效分析流程 | 第98-99页 | 5.2 模块失效故障树 | 第99-103页 | 5.3 故障树分析报告 | 第103-104页 | 5.4 故障统计 | 第104-106页 | 5.5 本章小结 | 第106-107页 | 第6章 结论与展望 | 第107-109页 | 6.1 全文总结 | 第107-108页 | 6.2 工作展望 | 第108-109页 | 参考文献 | 第109-112页 | 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第112-113页 | 致谢 | 第113页 |
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