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大功率器件用氮化钨各向异性刻蚀工艺设计与实现

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大功率器件用氮化钨各向异性刻蚀工艺设计与实现
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-20页
  1.1 研究背景及意义第11-12页
  1.2 国内外研究现状第12-18页
    1.2.1 半导体材料的发展第12-13页
    1.2.2 刻蚀技术的研究与发展第13-16页
    1.2.3 氮化物半导体材料的研究第16-18页
  1.3 论文组织第18-19页
  1.4 设计指标第19-20页
第二章 氮化钨各向异性刻蚀的机理第20-31页
  2.1 湿法刻蚀第20-23页
    2.1.1 湿法刻蚀的基本原理第20-21页
    2.1.2 湿法刻蚀的分类及优缺点第21-22页
    2.1.3 氮化物湿法刻蚀第22-23页
  2.2 干法刻蚀第23-31页
    2.2.1 干法刻蚀的原理第23-26页
    2.2.2 干法刻蚀的分类第26-28页
    2.2.3 氮化物干法刻蚀的主要方法第28-31页
第三章 氮化钨各向异性刻蚀工艺方法及实验设备选择第31-38页
  3.1 氮化钨的刻蚀要求及其刻蚀方法第31-34页
    3.1.1 氮化钨刻蚀工艺的要求第31页
    3.1.2 氮化钨刻蚀方法第31-34页
  3.2 氮化钨刻蚀工艺实验设备及材料第34-38页
    3.2.1 实验设备第34-37页
    3.2.2 实验材料第37-38页
第四章 氮化钨各向异性刻蚀工艺设计第38-46页
  4.1 主刻蚀工艺参数确定第38-43页
    4.1.1 功率和压力第38-39页
    4.1.2 气体流量第39-40页
    4.1.3 综合参数确定第40-42页
    4.1.4 主刻蚀工艺si损失量的确认第42-43页
  4.2 过刻蚀工艺的设计第43页
  4.3 刻蚀残留物的去除工艺第43-46页
第五章 氮化钨各向异性刻蚀工艺验证及测试第46-60页
  5.1 主刻蚀工艺的验证第46-47页
  5.2 过刻蚀工艺的验证第47-48页
  5.3 刻蚀残留物去除工艺的验证第48-49页
  5.4 器件电学参数测试第49-56页
    5.4.1 测试目的第49-50页
    5.4.2 测试结果第50-56页
  5.5 设计指标验证第56-60页
第六章 结论与展望第60-62页
  6.1 总结第60-61页
  6.2 展望第61-62页
参考文献第62-64页
致谢第64页

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