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大功率器件用氮化钨各向异性刻蚀工艺设计与实现
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大功率器件用氮化钨各向异性刻蚀工艺设计与实现
论文目录
摘要
第1-6页
Abstract
第6-11页
第一章 绪论
第11-20页
1.1 研究背景及意义
第11-12页
1.2 国内外研究现状
第12-18页
1.2.1 半导体材料的发展
第12-13页
1.2.2 刻蚀技术的研究与发展
第13-16页
1.2.3 氮化物半导体材料的研究
第16-18页
1.3 论文组织
第18-19页
1.4 设计指标
第19-20页
第二章 氮化钨各向异性刻蚀的机理
第20-31页
2.1 湿法刻蚀
第20-23页
2.1.1 湿法刻蚀的基本原理
第20-21页
2.1.2 湿法刻蚀的分类及优缺点
第21-22页
2.1.3 氮化物湿法刻蚀
第22-23页
2.2 干法刻蚀
第23-31页
2.2.1 干法刻蚀的原理
第23-26页
2.2.2 干法刻蚀的分类
第26-28页
2.2.3 氮化物干法刻蚀的主要方法
第28-31页
第三章 氮化钨各向异性刻蚀工艺方法及实验设备选择
第31-38页
3.1 氮化钨的刻蚀要求及其刻蚀方法
第31-34页
3.1.1 氮化钨刻蚀工艺的要求
第31页
3.1.2 氮化钨刻蚀方法
第31-34页
3.2 氮化钨刻蚀工艺实验设备及材料
第34-38页
3.2.1 实验设备
第34-37页
3.2.2 实验材料
第37-38页
第四章 氮化钨各向异性刻蚀工艺设计
第38-46页
4.1 主刻蚀工艺参数确定
第38-43页
4.1.1 功率和压力
第38-39页
4.1.2 气体流量
第39-40页
4.1.3 综合参数确定
第40-42页
4.1.4 主刻蚀工艺si损失量的确认
第42-43页
4.2 过刻蚀工艺的设计
第43页
4.3 刻蚀残留物的去除工艺
第43-46页
第五章 氮化钨各向异性刻蚀工艺验证及测试
第46-60页
5.1 主刻蚀工艺的验证
第46-47页
5.2 过刻蚀工艺的验证
第47-48页
5.3 刻蚀残留物去除工艺的验证
第48-49页
5.4 器件电学参数测试
第49-56页
5.4.1 测试目的
第49-50页
5.4.2 测试结果
第50-56页
5.5 设计指标验证
第56-60页
第六章 结论与展望
第60-62页
6.1 总结
第60-61页
6.2 展望
第61-62页
参考文献
第62-64页
致谢
第64页
本篇论文共
64
页,
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。
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