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含自对准结构的镀铜陶瓷基板制备技术研究

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含自对准结构的镀铜陶瓷基板制备技术研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-19页
  1.1 半导体照明技术第9-10页
  1.2 LED封装第10-12页
  1.3 大功率LED散热基板第12-16页
  1.4 DPC陶瓷基板制备工艺第16-17页
  1.5 课题来源及研究内容第17-19页
2 磁控溅射镀钛膜第19-28页
  2.1 种子层材料的选择第19-20页
  2.2 磁控溅射法制备钛膜第20-21页
  2.3 工艺参数对薄膜质量的影响第21-26页
  2.4 本章小结第26-28页
3 电镀增厚铜层工艺第28-38页
  3.1 酸性光亮镀铜第28-31页
  3.2 酸性光亮镀铜工艺参数的确定第31-35页
  3.3 电镀铜层性能分析第35-37页
  3.4 本章小结第37-38页
4 自对准结构DPC陶瓷基板第38-49页
  4.1 引言第38-39页
  4.2 芯片自对准原理第39-41页
  4.3 自对准结构陶瓷基板制备与实验第41-43页
  4.4 实验结果第43-47页
  4.5 本章小结第47-49页
5 总结与展望第49-51页
  5.1 全文总结第49-50页
  5.2 工作展望第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-56页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利第56页

本篇论文共56页,点击这进入下载页面
 
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