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含自对准结构的镀铜陶瓷基板制备技术研究
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含自对准结构的镀铜陶瓷基板制备技术研究
论文目录
摘要
第1-5页
Abstract
第5-9页
1 绪论
第9-19页
1.1 半导体照明技术
第9-10页
1.2 LED封装
第10-12页
1.3 大功率LED散热基板
第12-16页
1.4 DPC陶瓷基板制备工艺
第16-17页
1.5 课题来源及研究内容
第17-19页
2 磁控溅射镀钛膜
第19-28页
2.1 种子层材料的选择
第19-20页
2.2 磁控溅射法制备钛膜
第20-21页
2.3 工艺参数对薄膜质量的影响
第21-26页
2.4 本章小结
第26-28页
3 电镀增厚铜层工艺
第28-38页
3.1 酸性光亮镀铜
第28-31页
3.2 酸性光亮镀铜工艺参数的确定
第31-35页
3.3 电镀铜层性能分析
第35-37页
3.4 本章小结
第37-38页
4 自对准结构DPC陶瓷基板
第38-49页
4.1 引言
第38-39页
4.2 芯片自对准原理
第39-41页
4.3 自对准结构陶瓷基板制备与实验
第41-43页
4.4 实验结果
第43-47页
4.5 本章小结
第47-49页
5 总结与展望
第49-51页
5.1 全文总结
第49-50页
5.2 工作展望
第50-51页
致谢
第51-52页
参考文献
第52-56页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利
第56页
本篇论文共
56
页,
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。
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