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基于溶液法的金属氧化物薄膜晶体管工艺及性能研究

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基于溶液法的金属氧化物薄膜晶体管工艺及性能研究
论文目录
 
摘要第1-6页
abstract第6-10页
第一章 绪论第10-18页
  1.1 引言第10页
  1.2 薄膜晶体管发展历程第10-11页
  1.3 薄膜晶体管种类第11-14页
    1.3.1 非晶硅薄膜晶体管第12页
    1.3.2 多晶硅薄膜晶体管第12-13页
    1.3.3 有机薄膜晶体管第13页
    1.3.4 氧化物薄膜晶体管第13-14页
  1.4 氧化物薄膜晶体管研究现状第14-16页
  1.5 本论文主要研究内容第16-18页
第二章 薄膜晶体管基础理论第18-27页
  2.1 薄膜晶体管结构与工作原理第18-22页
    2.1.1 薄膜晶体管的基本结构第18-19页
    2.1.2 薄膜晶体管的工作原理第19-21页
    2.1.3 薄膜晶体管的性能参数第21-22页
  2.2 薄膜晶体管材料第22-25页
    2.2.1 薄膜晶体管绝缘层材料第22-24页
    2.2.2 薄膜晶体管有源层材料第24页
    2.2.3 薄膜晶体管电极材料第24-25页
  2.3 薄膜的表征方法第25-26页
  2.4 本章小结第26-27页
第三章 溶液法制备绝缘层的研究第27-46页
  3.1 实验设计第27-28页
  3.2 绝缘层薄膜的制备第28-29页
  3.3 绝缘层表面形貌及晶体结构研究第29-31页
    3.3.1 不同PVP浓度下绝缘层薄膜表面形貌第29-30页
    3.3.2 不同PVP浓度下绝缘层结晶情况第30-31页
  3.4 绝缘层电学性能研究第31-32页
  3.5 TFT器件性能测试第32-38页
    3.5.1 TFT器件的制备第32-33页
    3.5.2 TFT器件的性能测试与研究第33-38页
  3.6 修饰层对绝缘层性能影响的研究第38-45页
    3.6.1 修饰层的制备第38-39页
    3.6.2 修饰层对绝缘层表面形貌的影响第39页
    3.6.3 修饰层对绝缘层电学特性的影响第39-41页
    3.6.4 修饰层对器件性能的影响第41-45页
  3.7 本章小结第45-46页
第四章 溶液法制备金属氧化物薄膜晶体管的研究第46-56页
  4.1 实验设计第46-47页
  4.2 TFT器件制备第47页
  4.3 退火温度对氧化铟薄膜的影响第47-48页
  4.4 退火温度对器件性能的影响第48-51页
  4.5 基于燃烧合成法低温制备有源层的研究第51-55页
    4.5.1 燃烧合成法低温制备氧化铟有源层第52页
    4.5.2 燃烧合成法制备的有源层的表面形貌研究第52-53页
    4.5.3 燃烧合成法制备的器件性能研究第53-55页
  4.6 本章小结第55-56页
第五章 总结与展望第56-58页
  5.1 全文总结第56-57页
  5.2 展望第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-64页
攻读硕士学位期间取得的成果第64-65页

本篇论文共65页,点击这进入下载页面
 
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