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光纤预制棒对接工艺开发

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光纤预制棒对接工艺开发
论文目录
 
摘要第1-6页
abstract第6-11页
第一章 绪论第11-20页
  1.1 光纤预制棒行业现状第11-17页
    1.1.1 全球光纤通信产业发展情况第12-13页
    1.1.2 中国光纤通信产业发展情况第13-14页
    1.1.3 光纤预制棒简述第14-15页
    1.1.4 中国光纤预制棒发展情况第15-16页
    1.1.5 成都富通光纤预制棒的发展情况第16-17页
  1.2 论文研究意义和目的第17-18页
  1.3 论文主要研究内容第18-20页
第二章 光纤预制棒对接工艺基础第20-35页
  2.1 石英玻璃的性质第20-26页
    2.1.1 纯度第20页
    2.1.2 玻璃的力学性质第20-21页
    2.1.3 玻璃的热学性质第21-23页
    2.1.4 玻璃的黏度第23-26页
  2.2 光纤预制棒制备方法及性能比较第26-27页
    2.2.1 光纤预制棒制备方法介绍第26页
    2.2.2 不同预制棒制备方法的性能比较第26-27页
  2.3 光纤预制棒制造技术介绍及发展趋势第27-30页
    2.3.1 光纤预制棒芯棒制造技术介绍第27-28页
    2.3.2 光纤预制棒包层制造技术介绍第28-29页
    2.3.3 光纤预制棒新技术第29-30页
  2.4 光纤预制棒大棒化现状第30-34页
    2.4.1 OVD工艺大棒化情况第30-32页
    2.4.2 VAD工艺大棒化情况第32-33页
    2.4.3 对接的必要性第33页
    2.4.4 光纤预制棒对接工艺发展情况第33-34页
  2.5 本章小结第34-35页
第三章 光纤预制棒对接实现第35-55页
  3.1 芯棒的制备第35-38页
    3.1.1 基于VAD工艺制备芯棒第35-37页
    3.1.2 芯棒的延伸处理第37-38页
  3.2 光纤预制棒的制备第38-40页
  3.3 预制棒对接方案设计第40-45页
    3.3.1 对接方案设计第40-41页
    3.3.2 对接所需原料的选取第41页
    3.3.3 对接设备及器材的选取第41-45页
  3.4 对接工艺流程设计第45-54页
    3.4.1 预制棒对接前预处理第46-49页
    3.4.2 预制棒对接第49-54页
    3.4.3 对接棒退火第54页
  3.5 本章小结第54-55页
第四章 问题分析及解决方案与效果第55-64页
  4.1 对接点错位问题改善第55-59页
    4.1.1 对接点错位问题点分析第55-56页
    4.1.2 对接点错位解决方案第56-58页
    4.1.3 改善效果第58-59页
  4.2 对接处气泡问题改善第59-60页
    4.2.1 对接处气泡问题点分析第59页
    4.2.2 对接处气泡解决方案第59-60页
    4.2.3 改善效果第60页
  4.3 对接处表面改善第60-62页
    4.3.1 对接处表面问题点分析第60页
    4.3.2 对接处表面解决方案第60-61页
    4.3.3 改善效果第61-62页
  4.4 对接棒水峰改善第62-63页
    4.4.1 对接棒水峰问题点分析第62页
    4.4.2 对接棒水峰解决方案第62-63页
    4.4.3 改善效果第63页
  4.5 本章小结第63-64页
第五章 测试数据及结论第64-72页
  5.1 对接预制棒性能测试第64-66页
    5.1.1 技术指标第64-66页
    5.1.2 测试结果第66页
  5.2 光纤测试第66-71页
    5.2.1 光纤拉制第66-68页
    5.2.2 光纤测试相关指标第68页
    5.2.3 光纤测试结果第68-71页
  5.3 本章小结第71-72页
第六章 总结第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-77页

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