论文目录 | |
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
1 前言 | 第10-17页 |
1.1 高粱及高粱食品 | 第10-11页 |
1.1.1 高粱简介 | 第10页 |
1.1.2 高粱的营养价值 | 第10页 |
1.1.3 高粱食品研究开发现状 | 第10-11页 |
1.2 馒头的研究现状 | 第11-12页 |
1.2.1 馒头制作工艺的相关技术研究 | 第11页 |
1.2.2 高粱馒头配方及制作工艺研究 | 第11页 |
1.2.3 高粱馒头的发展现状 | 第11-12页 |
1.3 谷物粉品质改良技术研究现状与趋势 | 第12-16页 |
1.3.1 挤压改良技术 | 第12-13页 |
1.3.2 超高压改良技术 | 第13-14页 |
1.3.3 其他改良技术 | 第14-16页 |
1.4 论文的目的与主要研究内容 | 第16-17页 |
1.4.1 论文的目的 | 第16页 |
1.4.2 主要研究内容 | 第16-17页 |
2 材料与方法 | 第17-29页 |
2.1 材料 | 第17-19页 |
2.1.1 主要原辅料 | 第17页 |
2.1.2 主要试剂 | 第17-18页 |
2.1.3 主要仪器与设备 | 第18-19页 |
2.2 实验方法 | 第19-29页 |
2.2.1 原料粉的主要成分测定方法 | 第19页 |
2.2.2 原料粉加工特性测定方法 | 第19-21页 |
2.2.3 高粱馒头的基本加工工艺 | 第21-22页 |
2.2.4 面团拉伸特性的测定方法 | 第22-23页 |
2.2.5 高粱馒头品质的测定方法 | 第23-24页 |
2.2.6 面团和馒头微观结构的测定 | 第24页 |
2.2.7 高粱粉挤压处理工艺研究 | 第24-26页 |
2.2.8 挤压高粱粉所占比例对面团及馒头品质的影响 | 第26页 |
2.2.9 高粱粉超高压处理工艺研究 | 第26-27页 |
2.2.10 两种改良方法对高粱粉效果的差异性研究 | 第27页 |
2.2.11 挤压高粱粉馒头制作工艺条件的选择 | 第27-28页 |
2.2.12 数据处理以及统计学分析 | 第28-29页 |
3 结果与讨论 | 第29-59页 |
3.1 原料粉的主要成分 | 第29页 |
3.2 原料粉加工特性研究 | 第29-34页 |
3.2.1 原料粉湿面筋含量 | 第29页 |
3.2.2 高粱粉所占比例对混合粉粉质特性的影响 | 第29-30页 |
3.2.3 高粱粉所占比例对混合粉糊化特性的影响 | 第30-31页 |
3.2.4 高粱粉所占比例对混合粉面团拉伸特性的影响 | 第31-32页 |
3.2.5 高粱粉占混合粉比例对混合粉馒头品质的影响 | 第32-34页 |
3.3 高粱粉挤压处理工艺研究 | 第34-37页 |
3.3.1 物料含水量的选择 | 第34页 |
3.3.2 挤压机温度的选择 | 第34-35页 |
3.3.3 螺杆转速的选择 | 第35-36页 |
3.3.4 高粱粉挤压工艺条件正交优化 | 第36-37页 |
3.4 挤压处理对高粱粉理化性质的影响 | 第37-38页 |
3.4.1 挤压处理对高粱主要成分的影响 | 第37页 |
3.4.2 挤压处理对高粱色泽的的影响 | 第37-38页 |
3.5 挤压处理高粱粉对混粉品质的影响 | 第38-43页 |
3.5.1 挤压处理高粱粉对混粉粉质特性的影响 | 第38-40页 |
3.5.2 挤压处理高粱粉对混粉馒头品质的影响 | 第40-43页 |
3.6 高粱粉超高压处理工艺研究 | 第43-46页 |
3.6.1 超高压处理参数对高粱粉加工特性的影响 | 第43-45页 |
3.6.2 超高压处理参数对成品馒头感官评分的影响 | 第45-46页 |
3.6.3 高粱粉超高压处理工艺正交优化 | 第46页 |
3.7 两种改良方法对高粱粉效果的差异性研究 | 第46-48页 |
3.8 挤压高粱粉在混合粉馒头中添加量的研究 | 第48-50页 |
3.8.1 挤压高粱粉不同添加量对混粉面团拉伸特性的影响 | 第48-49页 |
3.8.2 挤压高粱粉不同添加量对混粉馒头感官品质的影响 | 第49-50页 |
3.9 挤压处理高粱粉馒头制作工艺参数对成品馒头的影响 | 第50-59页 |
3.9.1 面团搅拌时间对成品馒头品质的影响 | 第50-52页 |
3.9.2 面团发酵时间对成品馒头品质的影响 | 第52-54页 |
3.9.3 馒头坯醒发时间对成品馒头品质的影响 | 第54-55页 |
3.9.4 响应面优化挤压高粱粉馒头制作工艺参数 | 第55-58页 |
3.9.5 挤压处理高粱粉对混粉面团和馒头的微观结构的影响 | 第58-59页 |
4 结论 | 第59-60页 |
5 展望 | 第60-61页 |
6 参考文献 | 第61-66页 |
7 论文发表情况 | 第66-67页 |
8 致谢 | 第67-68页 |
附录 | 第68-72页 |