论文目录 | |
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-18页 |
· 研究背景 | 第10-11页 |
· 聚碳酸酯表面粗化的研究现状 | 第11-16页 |
· 本文研究的内容和意义 | 第16-18页 |
第2章 实验方法 | 第18-26页 |
· 实验材料 | 第18页 |
· 试验流程 | 第18-21页 |
· PC基板化学镀前表面前处理过程 | 第18-20页 |
· PC基板表面化学镀铜和电镀铜的实验过程 | 第20-21页 |
· 表面性质表征 | 第21-24页 |
· 表面形貌的变化 | 第21-22页 |
· 表面化学性质的变化 | 第22-23页 |
· 基板表面与镀铜膜间粘结强度的检测 | 第23-24页 |
· 微蚀体系电化学分析 | 第24页 |
· 实验原理 | 第24页 |
· 实验方法 | 第24页 |
· 实验药品及仪器 | 第24-26页 |
· 实验药品 | 第24-25页 |
· 实验仪器 | 第25-26页 |
第3章 PC基板表面膨润的研究 | 第26-46页 |
· 引言 | 第26页 |
· 氮甲基吡咯烷酮-乙醇-水膨润体系 | 第26-30页 |
· 氮甲基吡咯烷酮-四甲基氢氧化铵-水膨润体系 | 第30-34页 |
· 氮甲基吡咯烷酮-二乙二醇二乙醚-水膨润体系 | 第34-43页 |
· NMP-DGDE-H_2O膨润体系的膨润条件 | 第34-38页 |
· NMP-DGDE-H_2O膨润体系的微蚀条件 | 第38-42页 |
· NMP-DGDE-H_2O膨润体系下的粘接强度 | 第42-43页 |
· 本章小结 | 第43-46页 |
第4章 PC基板表面粗化的研究 | 第46-64页 |
· 引言 | 第46页 |
· 膨润前后聚碳酸酯表面形貌 | 第46-47页 |
· 氮甲基毗咯烷酮-乙二醇乙醚-水膨润体系的膨润条件 | 第47-52页 |
· 膨润液中NMP体积分数和膨润时间对PC基板表面形貌的影响 | 第47-50页 |
· 膨润液中NMP体积分数和膨润时间对PC基板表面亲水性的影响 | 第50-52页 |
· MnO_2-H_3PO_4-H_2SO_4微蚀体系的微蚀条件 | 第52-56页 |
· 硫酸的浓度对MnO_2-H_3PO_4-H_2SO_4微蚀体系氧化还原电位的影响 | 第52页 |
· 硫酸的浓度和微蚀时间对PC基板表面形貌的影响 | 第52-55页 |
· 硫酸浓度和微蚀时间对PC基板表面亲水性的影响 | 第55-56页 |
· PC基板和镀铜膜之间的粘结强度 | 第56-57页 |
· 表面化学成分的分析 | 第57-60页 |
· PC基板表面红外光谱分析 | 第57-58页 |
· PC表面XPS分析 | 第58-60页 |
· 剥落后的界面成分的检测 | 第60-63页 |
· 本章小结 | 第63-64页 |
第5章 全文总结 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-72页 |
致谢 | 第72-74页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第74
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