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电热式变模温注塑成型技术改善微结构复制度的试验研究

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电热式变模温注塑成型技术改善微结构复制度的试验研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-17页
  · 选题的背景及意义第9页
  · 国内外研究现状第9-13页
    · 国外研究现状第9-11页
    · 国内研究现状第11-13页
    · 发展趋势第13页
  · 典型的带有微结构塑件——微流控芯片第13-15页
    · 微流控芯片的结构第13-14页
    · 微流控芯片的应用第14-15页
  · 课题研究内容和方法第15-17页
    · 研究内容第15-16页
    · 研究方法第16-17页
2 注塑成型理论及微流控芯片制品缺陷成因分析第17-24页
  · 注塑成型的基本原理第17页
  · 注塑成型的工艺参数第17页
  · 传统的注塑成型缺陷分析第17-18页
  · 微流控芯片成型缺陷分析第18-24页
    · 熔接线第18页
    · 凹陷及缩痕第18-20页
    · 飞边第20页
    · 翘曲变形第20-21页
    · 脱模不良第21-22页
    · 黑点第22-23页
    · 微沟道复制不完整第23-24页
3 电热式变模温注塑成型系统第24-47页
  · 注塑成型机第27-28页
  · 注塑成型模具第28-34页
  · 变模温注塑成型控制系统第34-47页
    · 加热装置第34-35页
    · 冷却排残装置第35-37页
    · 外设控制装置第37-47页
4 微流控芯片的变模温注塑成型的试验研究第47-63页
  · 试验方法及观测第47-48页
    · 试验方法第47页
    · 切片及拍照第47-48页
  · 单因素试验第48-59页
    · 注射速度的影响第51-52页
    · 注射压力的影响第52-54页
    · 保压压力的影响第54-55页
    · 保压时间的影响第55-56页
    · 冷却时间的影响第56-57页
    · 熔体温度的影响第57-59页
  · 交试验第59-63页
    · 正交试验的概述第59页
    · 正交试验的设计第59-61页
    · 正交试验的结果分析第61-63页
结论第63-65页
参考文献第65-68页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第68-69页
致谢第69-70页

本篇论文共70页,点击这进入下载页面
 
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