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单晶硅表面氢钝化时效性及其对摩擦学性能的影响
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单晶硅表面氢钝化时效性及其对摩擦学性能的影响
论文目录
 
摘要第1-8页
Abstract第8-12页
第一章 绪论第12-29页
　　1.1 引言第12-13页
　　1.2 微机电系统中的纳米摩擦学问题第13-22页
　　　　1.2.1 微机电系统概述第13页
　　　　1.2.2 微机电系统的应用第13-14页
　　　　1.2.3 微机电系统中的黏着及摩擦问题第14-18页
　　　　1.2.4 微机电系统中的抗黏减摩设计第18-22页
　　1.3 单晶硅材料的表面改性第22-23页
　　　　1.3.1 单晶硅概述第22页
　　　　1.3.2 单晶硅表面改性及方法第22-23页
　　1.4 单晶硅表面氢钝化的应用及研究进展第23-25页
　　　　1.4.1 单晶硅表面氢钝化第23页
　　　　1.4.2 单晶硅表面氢钝化的应用第23-24页
　　　　1.4.3 单晶硅表面氢钝化的研究进展第24-25页
　　1.5 课题研究意义及研究内容第25-29页
　　　　1.5.1 课题研究意义第25-26页
　　　　1.5.2 研究内容第26-29页
第二章 实验材料和研究方法第29-37页
　　2.1 实验材料第29-31页
　　　　2.1.1 实验样品第29-30页
　　　　2.1.2 刻蚀溶液第30页
　　　　2.1.3 加工探针第30页
　　　　2.1.4 表征探针第30-31页
　　2.2 实验设备第31-34页
　　　　2.2.1 原子力显微镜第31-32页
　　　　2.2.2 接触角视频测量仪第32-33页
　　　　2.2.3 X-射线光电子能谱仪第33-34页
　　2.3 实验方法第34-37页
　　　　2.3.1 样品制作第34页
　　　　2.3.2 黏着力测量第34-35页
　　　　2.3.3 摩擦力测量第35-37页
第三章 单晶硅表面氢钝化的时效性分析第37-45页
　　3.1 表面接触角随放置时间的变化规律探究第37-40页
　　3.2 表面化学成分随放置时间的变化规律探究第40-43页
　　　　3.2.1 不同放置环境下XPS全谱分析第40-41页
　　　　3.2.2 不同放置环境下Si2p单谱分析第41-43页
　　3.3 本章小结第43-45页
第四章 单晶硅表面氢钝化时效性对其摩擦学性能的影响探究第45-52页
　　4.1 氢钝化时效性对黏着力的影响探究第45-49页
　　　　4.1.1 氢钝化时效性对黏着力的影响规律第45-47页
　　　　4.1.2 氢钝化时效性对黏着力的影响机制第47-49页
　　4.2 氢钝化时效性对摩擦力的影响规律探究第49-51页
　　4.3 本章小结第51-52页
第五章 基于硅表面氧化层的小线宽纳米结构加工第52-65页
　　5.1 单晶硅表面氧化层掩膜能力探究第52-54页
　　5.2 探针曲率半径对纳米沟槽线宽的影响第54-56页
　　5.3 加工参数对纳米加工结果的影响第56-61页
　　　　5.3.1 刻划载荷对单晶硅表面纳米加工的影响第56-59页
　　　　5.3.2 刻划次数对单晶硅表面纳米加工的影响第59-61页
　　5.4 加工机理探究第61-64页
　　　　5.4.1 Si_3N_4探针摩擦诱导刻划机理第62-63页
　　　　5.4.2 KOH溶液对单晶硅表面氧化层的选择性刻蚀机理第63-64页
　　5.5 本章小结第64-65页
结论与展望第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-72页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第72页

本篇论文共72页，点击这进入下载页面。
 
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