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基于HF溶液选择性刻蚀的单晶硅亚表面非晶损伤层探测方法研究
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基于HF溶液选择性刻蚀的单晶硅亚表面非晶损伤层探测方法研究
论文目录
 
摘要第1-7页
Abstract第7-11页
第1章 绪论第11-27页
　　1.1 引言第11-12页
　　1.2 材料表面超精密加工第12-16页
　　　　1.2.1 超精密切削技术第12-13页
　　　　1.2.2 超精密磨削技术第13-14页
　　　　1.2.3 超精密抛光技术第14-15页
　　　　1.2.4 金刚石在超精密加工中的应用第15-16页
　　1.3 单晶硅片超精密加工过程中的损伤第16-20页
　　1.4 材料表面损伤检测方法第20-24页
　　　　1.4.1 激光散射法第20-21页
　　　　1.4.2 X射线衍射(XRD)分析第21-22页
　　　　1.4.3 透射电镜(TEM)分析法第22-23页
　　　　1.4.4 显微拉曼光谱分析第23-24页
　　1.5 本文的研究意义及内容第24-27页
　　　　1.5.1 研究意义第24-25页
　　　　1.5.2 研究内容第25-27页
第2章 实验设备及方法第27-37页
　　2.1 实验材料第27-28页
　　2.2 实验设备第28-32页
　　　　2.2.1 原子力显微镜第28-30页
　　　　2.2.2 多点接触微纳加工设备第30-31页
　　　　2.2.3 其他设备第31-32页
　　2.3 实验样品的制作第32-34页
　　　　2.3.1 TEM样品制作第32-33页
　　　　2.3.2 大面积线状阵列加工第33-34页
　　2.4 表征及测量方法第34-37页
　　　　2.4.1 表面形貌表征第34-35页
　　　　2.4.2 微观结构表征第35-37页
第3章 HF溶液对单晶硅亚表面非晶层的选择性刻蚀第37-41页
　　3.1 划痕沟槽深度随刻蚀时间变化规律第37-38页
　　3.2 刻蚀前后高分辨TEM观测第38-40页
　　3.3 本章小结第40-41页
第4章 基于HF溶液选择性刻蚀的单晶硅亚表面非晶硅密度测量第41-48页
　　4.1 测量原理及方法第41-45页
　　　　4.1.1 亚表面非晶硅质量的测量第41-43页
　　　　4.1.2 亚表面非晶硅体积的测量第43-44页
　　　　4.1.3 实验基本操作过程第44-45页
　　4.2 非晶硅密度测量实例第45-47页
　　4.3 本章小结第47-48页
第5章 载荷与速度对非晶层厚度的影响第48-55页
　　5.1 载荷比的确定第48-49页
　　5.2 载荷和速度对单晶硅亚表面划痕损伤的影响第49-54页
　　　　5.2.1 低载荷比下(载荷比η=0.39)单晶硅表面的划痕损伤第49-51页
　　　　5.2.2 中等载荷比下(载荷比η=1.09、1.82)单晶硅表面的划痕损伤第51-53页
　　　　5.2.3 高载荷比下(载荷比η=12.5)单晶硅表面的划痕损伤第53-54页
　　5.3 本章小结第54-55页
结论与展望第55-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-63页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第63页

本篇论文共63页，点击这进入下载页面。
 
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