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高分子材料的电阻热铆焊工艺及机理研究

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高分子材料的电阻热铆焊工艺及机理研究
论文目录
 
摘要第1-8页
Abstract第8-10页
第1章 绪论第10-19页
  · 选题意义和背景第10-11页
  · 金属和塑料连接技术的国内外发展现状第11-15页
  · 有限元分析在焊接中的应用第15-16页
  · 电阻胶铆焊的工艺特点第16-17页
  · 本课题研究内容第17-19页
第2章 试验材料、设备及研究方法第19-30页
  · 实验材料第19-20页
  · 实验设备第20页
  · 研究方法第20-29页
    · 前期可行性研究论证第20-21页
    · 基于Lab VIEW的数据采集系统设计第21-26页
    · 力学拉伸强度测试第26-27页
    · 红外光谱和X射线光电子能谱分析第27-28页
    · 微观组织及连接机理分析第28-29页
  · 本章小结第29-30页
第3章 焊接过程电信号分析及热平衡分析计算第30-37页
  · ABS/ABS焊接过程温度、动态电阻和位移分析第30-32页
  · ABS/Q235焊接过程温度、动态电阻和位移分析第32-33页
  · 焊接过程解析计算第33-36页
  · 本章小结第36-37页
第4章 ABS/ABS焊接接头组织及性能分析第37-44页
  · 工艺参数优化及接头性能分析第37-40页
  · 微观组织分析第40-41页
  · 红外光谱及X射线光电子能谱成分分析第41-42页
  · 本章小结第42-44页
第5章 ABS/Q235焊接接头组织及性能分析第44-50页
  · 工艺参数优化及接头性能分析第44-45页
  · 微观组织及断口形貌分析第45-46页
  · 红外光谱及X射线光电子能谱成分分析第46-48页
  · 本章小结第48-50页
第6章 试验过程数值计算与模拟第50-59页
  · DEFORM-3D/2D模拟软件简介第50页
  · 焊接过程数值模拟第50-58页
    · 建立模型第51页
    · 网格划分及材料设置第51-52页
    · 初始、边界条件的确定及接触定义第52-53页
    · 温度场的模拟结果第53-55页
    · 应力场模拟结果第55-56页
    · 接头断裂形式模拟第56-58页
  · 本章小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-63页
致谢第63-64页
附录A(攻读学位期间所发表的学术论文目录)第64页

本篇论文共64页,点击这进入下载页面
 
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