论文目录 | |
| 摘要 | 第1-6页 |
| abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 微波介质陶瓷概述 | 第11-17页 |
| 1.2.1 微波介质陶瓷的发展历程 | 第11-12页 |
| 1.2.2 微波介质陶瓷的微波性能参数 | 第12-15页 |
| 1.2.3 微波介质陶瓷材料的分类与应用 | 第15-16页 |
| 1.2.4 Li_3Mg_2NbO_6微波介质陶瓷 | 第16-17页 |
| 1.3 LTCC低温共烧陶瓷 | 第17-20页 |
| 1.3.1 LTCC低温共烧陶瓷简介 | 第17-18页 |
| 1.3.2 微波介质陶瓷低温烧结途径 | 第18-20页 |
| 1.4 论文的主要研究内容及思路 | 第20-21页 |
| 第二章 微波介电陶瓷的制备与测试方法 | 第21-27页 |
| 2.1 样品制备 | 第21-24页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第21页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第21-22页 |
| 2.1.3 工艺流程 | 第22-24页 |
| 2.2 微波陶瓷的表征与测试 | 第24-26页 |
| 2.2.1 密度的测试 | 第24页 |
| 2.2.2 晶体结构测试 | 第24-25页 |
| 2.2.3 微观结构和成分测试 | 第25页 |
| 2.2.4 微波介电性能的测试 | 第25-26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 Li_3Mg_2NbO_6微波介质陶瓷的掺杂改性 | 第27-40页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 BaCu(B_2O_5)对Li_3Mg_2NbO_6陶瓷烧结特性和介电性能的影响 | 第27-34页 |
| 3.2.1 BaCu(B_2O_5)助烧Li_3Mg_2NbO_6的工艺流程 | 第27-28页 |
| 3.2.2 BaCu(B_2O_5)助烧剂对Li_3Mg_2NbO_6陶瓷性能的影响 | 第28-33页 |
| 3.2.3 BCB助烧剂对Li_3Mg_2NbO_6陶瓷性能影响的结论 | 第33-34页 |
| 3.3 CuO对Li_3Mg_2NbO_6陶瓷烧结特性和介电性能的影响 | 第34-38页 |
| 3.3.1 CuO助烧Li_3Mg_2NbO_6陶瓷的工艺流程 | 第34页 |
| 3.3.2 CuO助烧剂对Li_3Mg_2NbO_6陶瓷性能的影响 | 第34-38页 |
| 3.3.3 掺杂CuO助烧剂的Li_3Mg_2NbO_6陶瓷的实验结论 | 第38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 改性后的Li_3Mg_2NbO_6陶瓷流延成型 | 第40-49页 |
| 4.1 流延成型工艺简介 | 第40-41页 |
| 4.2 BCB掺杂的LMN陶瓷材料非水基流延成型 | 第41-47页 |
| 4.2.1 分散剂对BCB掺杂的LMN陶瓷浆料的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.2 BCB掺杂LMN陶瓷的固含量对浆料的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.3 粘结剂对BCB掺杂的LMN陶瓷浆料的影响 | 第44-45页 |
| 4.2.4 増塑剂对BCB掺杂的LMN陶瓷浆料的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.5 流延膜带的微观形貌 | 第46-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 Li_3Mg_2NbO_6陶瓷的扫描电镜图像研究 | 第49-61页 |
| 5.1 扫描电镜的成像原理及特点 | 第49-60页 |
| 5.1.1 LMN陶瓷的二次电子成像 | 第50-54页 |
| 5.1.2 LMN陶瓷的背散射电子成像 | 第54-57页 |
| 5.1.3 低真空条件下的背散射电子像 | 第57-60页 |
| 5.2 本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 结论 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
