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镀金触点的微动磨损机理与测试

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镀金触点的微动磨损机理与测试
论文目录
 
摘要第1-5 页
ABSTRACT第5-9 页
第一章 绪论第9-21 页
  · 电接触可靠性的重要性及影响因素第9-10 页
  · 微动简介第10-18 页
    · 微动现象第10-11 页
    · 国内外对微动磨损的研究情况第11-12 页
    · 微动磨损机理第12-15 页
    · 对接触材料的研究第15-16 页
    · 参数的研究第16-18 页
  · 课题来源、内容及意义第18-21 页
    · 课题来源第18 页
    · 课题主要研究内容第18-19 页
    · 课题实验条件第19 页
    · 课题主要研究对象第19-20 页
    · 课题意义第20-21 页
第二章 实验设备第21-29 页
  · 微动实验系统简介第21-23 页
    · 系统功能第21 页
    · 系统组成第21-22 页
    · 接触电阻测试方法第22-23 页
  · 扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)简介第23-26 页
    · 扫描电子显微镜第23-25 页
    · X射线能谱仪第25-26 页
  · 三维形貌仪第26-27 页
  · 荧光X-射线测厚仪第27-28 页
  · 硬度计第28-29 页
第三章 双边镀金触点微动磨损过程阶段划分第29-38 页
  · 三种样片10万周期实验和数据分析第29-36 页
    · PCB-A样片10万周期综合分析第29-31 页
    · PCB-B样片10万周期实验综合分析第31-33 页
    · PCB-C样片10万周期实验综合分析第33-36 页
  · 双边镀金触点微动磨损阶段的划分总结第36-38 页
第四章 不同微动磨损阶段特征的研究第38-54 页
  · 100周期实验和微动磨损第一阶段的具体分析第38-39 页
  · 500周期实验和微动磨损第二阶段初期的具体分析第39 页
  · 100周期和500周期样片能谱分析第39-44 页
    · PCB-A样片能谱分析第39-41 页
    · PCB-B样片能谱分析第41-43 页
    · PCB-C样片能谱分析第43-44 页
  · 1万周实验及微动第二阶段中后期和第三阶段具体分析第44-53 页
    · PCB-A样片实验总结第44-47 页
    · PCB-B样片实验总结第47-50 页
    · PCB-C样片实验总结第50-53 页
  · 双边镀金触点三个微动磨损阶段特征的总结第53-54 页
第五章 影响双边镀金触点微动性能的主要因素第54-68 页
  · 表面形貌第54-57 页
  · 位移幅值第57-63 页
    · 微动幅值为150μm时的微动磨损实验及分析第57-61 页
    · 微动幅值为100μm时的微动磨损实验及分析第61-62 页
    · 位移幅值影响总结第62-63 页
  · 样品硬度第63-64 页
    · 对初始接触电阻影响第63 页
    · 对微动过程的影响第63-64 页
  · 镀金层厚度第64-67 页
    · 镀金厚度为·μm,0.5μm,1.0μm金属样片10万周期的实验对比第65-66 页
    · 镀金厚度·μm样片30万周期实验第66-67 页
  · 本章总结第67-68 页
第六章 金属镀金样片对镍触头微动机理研究第68-75 页
  · 镍触头与镀金厚度·μm样片的微动性能研究第68-70 页
  · 镍触头与镀金厚度·μm样片的微动性能研究第70-72 页
  · 镍触头与镀金厚度·μm样片的微动性能研究第72-74 页
  · 本章总结第74-75 页
第七章 总结与展望第75-77 页
  · 总结第75-76 页
  · 展望第76-77 页
参考文献第77-79 页
附录1第79-80 页
附录2第80-81 页
致谢第81-82 页
攻读学位期间发表的学术论文第82页

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