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直拉硅单晶的快速热处理（RTP）研究
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直拉硅单晶的快速热处理（RTP）研究
论文目录
 
中文摘要第1-8 页
英文摘要第8-10 页
序言第10-12 页
第一章 快速热处理第12-18 页
　　1．1 引言第12 页
　　1．2 RTP的优点和在集成电路制造中的应用第12-13 页
　　1．3 RTP在硅材料缺陷工程中的应用第13-18 页
　　　　1．3．1 MDZ的优点第13-14 页
　　　　1．3．2 MDZ的原理第14-18 页
第二章 硅中的氮及氮氧复合体第18-27 页
　　2．1 引言第18 页
　　2．2 硅中氮的引入及存在形态第18-20 页
　　　　2．2．1 硅中氮的引入第18-19 页
　　　　2．2．2 氮在硅中的存在形态第19-20 页
　　2．3 氮的溶解度及扩散第20-24 页
　　　　2．3．1 氮的溶解度第20-21 页
　　　　2．3．2 氮的扩散第21-24 页
　　2．4 氮氧复合体的热稳定性以及对硅片电学性能的影响第24-27 页
第三章 硅中的氧及施主缺陷第27-35 页
　　3．1 引言第27 页
　　3．2 硅中氧的扩散第27-30 页
　　　　3．2．1 氧的引入第27-28 页
　　　　3．2．2 氧扩散的研究方法和扩散系数第28 页
　　　　3．2．3 氧在硅中的扩散机理第28-30 页
　　3．3 硅中的热施主第30-32 页
　　　　3．2．1 热施主的基本性质第30 页
　　　　3．2．2 热施主的形成机理与结构模型第30-32 页
　　3．4 硅中氧的新施主第32-35 页
　　　　3．3．1 新施主的结构模型和基本性质第33-35 页
第四章 高温RTP预处理对硅中热施主特性的影响第35-49 页
　　4．1 引言第35 页
　　4．2 实验第35-49 页
　　　　4．2．1 实验装置第35-42 页
　　　　4．2．2 实验样品第42 页
　　　　4．2．3 实验步骤第42-43 页
　　　　4．2．4 实验结果与讨论第43-47 页
　　　　4．2．5 实验结论第47-49 页
第五章 高温RTP处理中氮、氧杂质的内扩散研究第49-74 页
　　5．1 引言第49 页
　　5．2 实验设备第49-50 页
　　5．3 高温RTP处理对硅片电学性能的影响第50-53 页
　　　　5．3．1 实验样品第50 页
　　　　5．3．2 实验步骤第50 页
　　　　5．3．3 实验结果与讨论第50-53 页
　　5．4 RTP预处理过程中氮的内扩散第53-57 页
　　　　5．3．1 实验样品第53 页
　　　　5．3．2 实验步骤第53-54 页
　　　　5．3．3 实验结果与讨论第54-57 页
　　5．5 RTP处理过程中氮内扩散影响因素和扩散机理研究第57-62 页
　　　　5．4．1 实验样品第57 页
　　　　5．4．2 实验步骤第57-58 页
　　　　5．4．3 实验结果与讨论第58-62 页
　　5．6 高温RTP处理中氮内扩散的扩散系数和机理研究第62-69 页
　　5．7 RTP处理中氧的内扩散研究第69-72 页
　　　　5．6．1 实验样品第70 页
　　　　5．6．2 实验步骤第70 页
　　　　5．6．3 实验结果与讨论第70-72 页
　　5．8 本章小结第72-74 页
第六章 硅单晶中热施主和氮氧复合体的快速热处理消除第74-82 页
　　6．1 引言第74 页
　　6．2 用RTP消除热施主的研究第74-78 页
　　　　6．2．1 实验样品第74-75 页
　　　　6．2．2 实验步骤第75 页
　　　　6．2．3 实验结果与讨论第75-78 页
　　6．3 RTP消除氮氧复合体的研究第78-81 页
　　　　6．3．1 实验样品第78 页
　　　　6．3．2 实验步骤第78 页
　　　　6．3．3 结果与讨论第78-81 页
　　6．4 本章小结第81-82 页
第七章 总结第82-84 页
参考文献第84-92 页

本篇论文共92页，点击这进入下载页面。
 
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