基于聚酰亚胺基材制作全印制导电图形的工艺研究

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基于聚酰亚胺基材制作全印制导电图形的工艺研究

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基于聚酰亚胺基材制作全印制导电图形的工艺研究

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-10页
第1章绪论	第10-28页
1.1 引言	第10页
1.2 印刷电子技术	第10-18页
1.2.1 国内外研究现状	第11-15页
1.2.2 导电印制材料的开发	第15-18页
1.3 基底材料的选择与其表面改性	第18-19页
1.3.1 聚酰亚胺材料介绍	第18页
1.3.2 对基材的表面改性	第18-19页
1.4 印刷技术概述	第19-23页
1.4.1 喷墨打印技术	第19-22页
1.4.2 激光印刷技术	第22-23页
1.5 表面金属化技术概述	第23-25页
1.5.1 化学沉积镀铜	第23-25页
1.5.2 原位一步自金属化	第25页
1.6 本课题的提出及意义	第25-28页
第2章全印制导电图形制备及测试分析方法	第28-36页
2.1 实验原料	第28页
2.2 实验仪器	第28-29页
2.3 印制工艺流程	第29-30页
2.4 样品检测与表征	第30-34页
2.4.1 墨水溶液性质测试	第30-31页
2.4.2 PI薄膜及印制金属层的形貌及元素测量分析	第31-33页
2.4.3 印制导电图形的性能测试	第33-34页
2.5 本章小结	第34-36页
第3章基于喷墨印刷和化学沉积印制导电图形工艺	第36-56页
3.1 引言	第36页
3.2 化学沉积印制导电图形工艺实验步骤	第36-40页
3.2.1 PI薄膜的表面处理	第36-37页
3.2.2 银离子墨水的配置	第37页
3.2.3 喷墨印刷	第37-39页
3.2.4 化学镀铜	第39-40页
3.3 结果与讨论	第40-53页
3.3.1 聚酰亚胺的表面处理	第40-45页
3.3.2 离子型墨水的配置	第45-47页
3.3.3 反应原理的分析	第47-49页
3.3.4 化学镀铜	第49-51页
3.3.5 印制成品的性能测试	第51-53页
3.4 印制样品应用展示	第53-54页
3.5 本章小结	第54-56页
第4章原位一步自金属化印制导电图形工艺	第56-68页
4.1 引言	第56页
4.2 实验原理与工艺概述	第56-59页
4.3 原位一步自金属化印制导电图形工艺实验步骤	第59-61页
4.3.1 聚酰亚胺薄膜的预处理	第59页
4.3.2 银离子油墨的制备与打印	第59-60页
4.3.3 打印图形的还原	第60-61页
4.4 结果与讨论	第61-65页
4.4.1 聚酰亚胺的表面处理	第61-62页
4.4.2 还原剂油墨的使用	第62-63页
4.4.3 成品的性能测试	第63-65页
4.5 本章小结	第65-68页
第5章基于激光打印和化学沉积印制导电图形工艺	第68-78页
5.1 引言	第68页
5.2 原理与工艺概述	第68-69页
5.3 实验步骤	第69-70页
5.3.1 聚酰亚胺薄膜的预处理	第69页
5.3.2 功能性墨粉的制备与打印	第69-70页
5.3.3 化学镀铜	第70页
5.4 结果与讨论	第70-76页
5.4.1 聚酰亚胺的表面处理	第70-71页
5.4.2 功能性墨粉的表征	第71-73页
5.4.3 镀铜前印制图形处理和化学镀铜	第73页
5.4.4 成品的性能测试	第73-75页
5.4.5 印制成品展示	第75-76页
5.5 本章小结	第76-78页
结论与展望	第78-80页
参考文献	第80-84页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文	第84-86页
致谢	第86页

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