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基于结构函数的IGBT热疲劳寿命预测

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基于结构函数的IGBT热疲劳寿命预测
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-17页
  1.1 课题背景及意义第9-12页
    1.1.1 课题背景第9-10页
    1.1.2 课题意义第10-12页
  1.2 国内外研究现状第12-15页
    1.2.1 结构函数法研究现状第13-14页
    1.2.2 热疲劳试验研究现状第14-15页
  1.3 课题主要研究内容第15-16页
  1.4 本章小结第16-17页
第2章 半导体器件热相关理论第17-27页
  2.1 半导体器件热阻构成第17-23页
    2.1.1 半导体器件热阻及电学测量方法第17-19页
    2.1.2 结构函数分析热阻构成第19-23页
  2.2 半导体器件热疲劳可靠性第23-25页
    2.2.1 半导体器件热疲劳可靠性试验第23页
    2.2.2 热疲劳寿命预测方法第23-25页
  2.3 本章小结第25-27页
第3章 基于瞬态响应的结构函数算法实现第27-43页
  3.1 结构函数算法研究第27-34页
    3.1.1 时间常数谱提取第27-30页
    3.1.2 网络模型转换第30-32页
    3.1.3 高精度网络转换第32-34页
  3.2 结构函数分析软件设计第34-38页
    3.2.1 软件架构与开发环境第34-35页
    3.2.2 软件界面及功能实现第35-38页
  3.3 软件分析验证第38-42页
    3.3.1 基于等效电路法的算法验证第38-40页
    3.3.2 基于仿真模型的算法验证第40-41页
    3.3.3 基于实际采样结果的算法验证第41-42页
  3.4 本章小结第42-43页
第4章 基于结构函数的IGBT瞬态热仿真分析第43-55页
  4.1 ANSYS热仿真理论基础第43-44页
    4.1.1 传热方式与热分析第43页
    4.1.2 ANSYS稳态瞬态热仿真第43-44页
  4.2 IGBT热仿真模型第44-47页
  4.3 瞬态热仿真结果及结构函数分析第47-54页
    4.3.1 不同芯片焊料接触面积对器件热特性的影响第47-48页
    4.3.2 不同焊料厚度对器件热特性的影响第48-49页
    4.3.3 不同焊料材质对器件热特性的影响第49-50页
    4.3.4 不同铜基板厚度对器件热特性的影响第50-51页
    4.3.5 空洞对器件热特性的影响第51-54页
  4.4 本章小结第54-55页
第5章 温度循环仿真试验与寿命预测第55-67页
  5.1 ANSYS热应力仿真理论基础第55-56页
  5.2 不同温度范围的IGBT温度循环热应力仿真第56-61页
    5.2.1 热应力仿真模型建立及载荷第56-58页
    5.2.2 仿真结果分析第58-61页
  5.3 IGBT温度循环试验第61-65页
    5.3.1 实验方法第61页
    5.3.2 数据分析第61-65页
  5.4 温度循环寿命预测第65-66页
  5.5 本章小结第66-67页
结论第67-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第73-75页
致谢第75页

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