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基于结构函数的IGBT热疲劳寿命预测
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基于结构函数的IGBT热疲劳寿命预测
论文目录
摘要
第1-5页
Abstract
第5-9页
第1章 绪论
第9-17页
1.1 课题背景及意义
第9-12页
1.1.1 课题背景
第9-10页
1.1.2 课题意义
第10-12页
1.2 国内外研究现状
第12-15页
1.2.1 结构函数法研究现状
第13-14页
1.2.2 热疲劳试验研究现状
第14-15页
1.3 课题主要研究内容
第15-16页
1.4 本章小结
第16-17页
第2章 半导体器件热相关理论
第17-27页
2.1 半导体器件热阻构成
第17-23页
2.1.1 半导体器件热阻及电学测量方法
第17-19页
2.1.2 结构函数分析热阻构成
第19-23页
2.2 半导体器件热疲劳可靠性
第23-25页
2.2.1 半导体器件热疲劳可靠性试验
第23页
2.2.2 热疲劳寿命预测方法
第23-25页
2.3 本章小结
第25-27页
第3章 基于瞬态响应的结构函数算法实现
第27-43页
3.1 结构函数算法研究
第27-34页
3.1.1 时间常数谱提取
第27-30页
3.1.2 网络模型转换
第30-32页
3.1.3 高精度网络转换
第32-34页
3.2 结构函数分析软件设计
第34-38页
3.2.1 软件架构与开发环境
第34-35页
3.2.2 软件界面及功能实现
第35-38页
3.3 软件分析验证
第38-42页
3.3.1 基于等效电路法的算法验证
第38-40页
3.3.2 基于仿真模型的算法验证
第40-41页
3.3.3 基于实际采样结果的算法验证
第41-42页
3.4 本章小结
第42-43页
第4章 基于结构函数的IGBT瞬态热仿真分析
第43-55页
4.1 ANSYS热仿真理论基础
第43-44页
4.1.1 传热方式与热分析
第43页
4.1.2 ANSYS稳态瞬态热仿真
第43-44页
4.2 IGBT热仿真模型
第44-47页
4.3 瞬态热仿真结果及结构函数分析
第47-54页
4.3.1 不同芯片焊料接触面积对器件热特性的影响
第47-48页
4.3.2 不同焊料厚度对器件热特性的影响
第48-49页
4.3.3 不同焊料材质对器件热特性的影响
第49-50页
4.3.4 不同铜基板厚度对器件热特性的影响
第50-51页
4.3.5 空洞对器件热特性的影响
第51-54页
4.4 本章小结
第54-55页
第5章 温度循环仿真试验与寿命预测
第55-67页
5.1 ANSYS热应力仿真理论基础
第55-56页
5.2 不同温度范围的IGBT温度循环热应力仿真
第56-61页
5.2.1 热应力仿真模型建立及载荷
第56-58页
5.2.2 仿真结果分析
第58-61页
5.3 IGBT温度循环试验
第61-65页
5.3.1 实验方法
第61页
5.3.2 数据分析
第61-65页
5.4 温度循环寿命预测
第65-66页
5.5 本章小结
第66-67页
结论
第67-69页
参考文献
第69-73页
攻读硕士学位期间发表的学术论文
第73-75页
致谢
第75页
本篇论文共
75
页,
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。
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