电子元器件及其封装材料镀层的电子显微研究

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电子元器件及其封装材料镀层的电子显微研究

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电子元器件及其封装材料镀层的电子显微研究

论文目录
摘要	第1-7页
ABSTRACT	第7-11页
第一章绪论	第11-16页
1.1 电镀技术在电子元器件及其封装材料中的应用和发展	第11-13页
1.2 课题研究意义	第13-15页
1.3 本文工作	第15-16页
第二章镀层的电子显微分析方法研究	第16-27页
2.1 镀层微观研究方法的选择与确定	第16-19页
2.2 扫描电镜不同成像模式的研究与选择	第19-23页
2.2.1 实验	第19-22页
2.2.2 讨论	第22-23页
2.3 加速电压的选择对镀层碳元素能谱分析结果的影响	第23-26页
2.3.1 实验	第24-25页
2.3.2 讨论	第25-26页
2.4 小结	第26-27页
第三章引线框架镀铜层微观分析研究	第27-44页
3.1 引线框架正常镀铜层形貌及成分的确立	第28-29页
3.2 铜层形貌变化引起的变色	第29-38页
3.2.1 污染物附着周围镀层形貌差异导致颜色环状渐变	第29-32页
3.2.2 颗粒状铜层引起的深红斑点	第32-37页
3.2.3 引脚边缘镀层孔洞引起的变色	第37-38页
3.3 盐类结晶产生花瓣状形貌引起的变色	第38-41页
3.4 铜层表面污染物附着引起的变色	第41-43页
3.4.1 人体体液污染	第41-42页
3.4.2 油类污染	第42页
3.4.3 芯片碎屑污染	第42-43页
3.5 小结	第43-44页
第四章镀金层微观分析研究	第44-55页
4.1 栅极导电层Au迁移导致放大器失效原因分析	第44-46页
4.2 可伐合金腔体表面镀金层斑点显微分析	第46-49页
4.3 引脚搪锡去除镀金层相关质量问题	第49-54页
4.3.1 引脚搪锡处理后焊点金的成分标准	第49-51页
4.3.2 搪锡去金引起电感线圈失效原因分析	第51-54页
4.4 小结	第54-55页
第五章化学镀镍层微观分析研究	第55-62页
5.1 化学镀镍层镀液污染与模拟实验	第55-57页
5.1.1 化学镀镍层镀液污染	第55-56页
5.1.2 镀液污染的模拟实验	第56-57页
5.2 化学镀镍层黑斑原因分析	第57-60页
5.2.1 镀层黑斑原因分析	第57-59页
5.2.2 镀层整体色泽异常原因分析	第59-60页
5.3 小结	第60-62页
第六章结论	第62-64页
致谢	第64-65页
参考文献	第65-70页
攻读硕士学位期间取得的研究成果	第70-71页

本篇论文共71页，点击这进入下载页面。

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