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SiO2陶瓷与30Cr3高强钢及TC4钛合金钎焊机理及工艺研究

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SiO2陶瓷与30Cr3高强钢及TC4钛合金钎焊机理及工艺研究
论文目录
 
摘要第1-5 页
Abstract第5-9 页
第1章 绪论第9-23 页
  · 课题背景第9 页
  · SiO_2 玻璃陶瓷研究现状第9-12 页
    · 玻璃陶瓷的制备第10-12 页
  · 陶瓷/金属焊接性分析第12-13 页
  · 陶瓷与金属连接技术发展现状第13-21 页
    · 钎焊第13-16 页
    · 扩散焊第16-18 页
    · 自蔓延高温合成连接第18-20 页
    · 微波连接第20 页
    · 摩擦焊第20-21 页
    · 高能束焊接第21 页
    · 超声连接第21 页
  · 课题主要研究内容第21-23 页
第2章 试验材料和方法第23-29 页
  · 试验材料第23-25 页
  · 钎焊设备和工艺第25-27 页
  · 性能测试及微观分析第27-29 页
第3章 采用AgCuTi 钎料钎焊SiO_2陶瓷与30Cr3 钢第29-49 页
  · 引言第29 页
  · 润湿试验第29-30 页
  · SiO_2 陶瓷/AgCuTi/30Cr3 钢接头的界面结构第30-41 页
    · SiO_2 陶瓷/AgCuTi/30Cr3 钢接头界面分析第31-35 页
    · 工艺参数对接头界面结构的影响第35-37 页
    · 接头界面的形成机理第37-41 页
  · SiO_2 陶瓷/AgCuTi/30Cr3 钢接头的性能第41-47 页
    · 接头力学性能分析第41-44 页
    · 接头的断裂路径分析第44-47 页
    · 影响接头性能的本质因素第47 页
  · 本章小结第47-49 页
第4章 采用TiZrNiCu 钎料钎焊SiO_2陶瓷与TC4 钛合金第49-69 页
  · 引言第49 页
  · 润湿试验第49-50 页
  · SiO_2 陶瓷/TiZrNiCu/TC4 接头的界面结构第50-60 页
    · SiO_2 陶瓷/TiZrNiCu/TC4 接头界面分析第50-53 页
    · 工艺参数对接头界面结构的影响第53-56 页
    · 接头界面的形成机理第56-60 页
  · SiO_2 陶瓷/TiZrNiCu/TC4 接头的性能第60-68 页
    · 接头力学性能分析第60-63 页
    · 接头的断裂路径分析第63-68 页
  · 本章小结第68-69 页
第5章 采用AgCuTi 钎料钎焊SiO_2陶瓷与TC4 钛合金第69-97 页
  · 引言第69 页
  · 润湿试验第69 页
  · SiO_2 陶瓷/AgCuTi/TC4 接头的界面结构第69-85 页
    · SiO_2 陶瓷/AgCuTi/TC4 接头界面分析第70-73 页
    · 工艺参数对接头界面结构的影响第73-80 页
    · 接头界面的形成机理第80-85 页
  · SiO_2 陶瓷/AgCuTi/TC4 接头的性能第85-95 页
    · 接头力学性能分析第86-88 页
    · 接头断裂路径分析第88-95 页
  · 本章小结第95-97 页
结论第97-99 页
参考文献第99-103 页
附录第103-105 页
攻读学位期间发表的学术论文第105-107 页
致谢第107页

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