阻湿性电子封装材料的设计与制备—硕士毕业论文下载

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阻湿性电子封装材料的设计与制备

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阻湿性电子封装材料的设计与制备

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪论	第8-20页
1.1 引言	第8页
1.2 环氧树脂在电子封装领域的应用	第8-15页
1.3 环氧树脂阻湿性及改进方法	第15-19页
1.4 选题目的及主要内容	第19-20页
2 实验部分	第20-33页
2.1 实验原料	第20-22页
2.2 实验仪器	第22-23页
2.3 导热环氧树脂复合材料的设计与制备	第23-29页
2.4 阻湿环氧树脂复合材料的设计与制备	第29-31页
2.5 导热阻湿环氧树脂复合材料的设计与制备	第31-33页
3 结果与讨论	第33-57页
3.1 导热填料对环氧树脂复合材料性能的影响	第33-45页
3.2 有机蒙脱土对环氧树脂复合材料阻湿性能的影响	第45-50页
3.3 Epoxy/Al_2O_3/OMMT复合材料的结构与性能	第50-57页
4 结论	第57-58页
致谢	第58-59页
参考文献	第59-64页
附录	第64页

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