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基于WIN CE的多切片火焰温度场重建系统

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基于WIN CE的多切片火焰温度场重建系统
论文目录
 
摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-9页
第1章 绪论第9-18页
  · 课题来源与背景第9-10页
  · 嵌入式应用技术国内外研究状况和进展第10-13页
    · 嵌入式硬件的基础情况和进展第10-12页
    · 嵌入式系统的基础情况和进展第12-13页
  · 辐射测温技术及仪器的国内外研究状况和进展第13-15页
  · 光学层析技术国内外研究状况及进展第15-16页
  · 本文的研究背景目的及主要工作第16-18页
第2章 迭代重建算法的理论基础第18-23页
  · 迭代重建算法的基本原理第18-20页
  · 常见迭代重建算法第20-22页
  · 影响迭代算法重建质量的因素第22-23页
第3章 火焰实时层析重建系统硬件的设计第23-32页
  · 光纤束平面阵列采集装置第23-30页
    · 光纤与光纤耦合器第24-25页
    · 空间滤波器第25-26页
    · 光电转换器件第26-29页
      · 外光电效应第26页
      · 内光电效应第26-29页
    · 前置放大电路第29-30页
  · 数据选择器第30-32页
第4章 DSP‐ARM 多切片重建的实现第32-74页
  4.1 DSP‐ARM 采集显示系统的硬件结构第32-45页
    4.1.1 DSP 硬件部分第32-37页
      4.1.1.1 TMS320LF2407A DSP 板第32-33页
      4.1.1.2 DSP 功能部件研究第33-37页
    4.1.2 ARM 硬件部分第37-43页
      4.1.2.1 OK6410-A 开发板第37-39页
      4.1.2.2 ARM 的硬件功能研究第39-43页
    · 信号采集控制部分第43-45页
  4.2 DSP‐ARM 采集系统的软件设计第45-64页
    · 下位机系统的设计第45-49页
      4.2.1.1 DSP 的初始化第46页
      4.2.1.2 DSP 的控制信号及采样程序第46-47页
      4.2.1.3 DSP 的串行指令接收和数据传输第47-49页
    · 上位机系统的设计第49-64页
      · 嵌入式系统的定制第50-52页
      · 嵌入式软件的研发第52-64页
  · 测试与实验第64-72页
    · 辐射温度的接收及滤波第65-66页
    · 多层采集板卡第66-67页
    · 多路开关的设计第67-68页
    4.3.4 DSP 与 ARM 通讯第68-69页
    · 实验结果第69-72页
  · 实验结果误差分析第72-73页
  · 本章小结第73-74页
第5章 全文总结及展望第74-77页
  · 本文的主要研究工作第74页
  · 本设计的工作内容第74-75页
  · 本课题存在的问题及后续研究展望第75-77页
参考文献第77-80页
攻读硕士期间发表的论文第80-81页
致谢第81-82 页

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