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基于WIN CE的多切片火焰温度场重建系统
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基于WIN CE的多切片火焰温度场重建系统
论文目录
摘要
第1-4页
Abstract
第4-6页
目录
第6-9页
第1章 绪论
第9-18页
· 课题来源与背景
第9-10页
· 嵌入式应用技术国内外研究状况和进展
第10-13页
· 嵌入式硬件的基础情况和进展
第10-12页
· 嵌入式系统的基础情况和进展
第12-13页
· 辐射测温技术及仪器的国内外研究状况和进展
第13-15页
· 光学层析技术国内外研究状况及进展
第15-16页
· 本文的研究背景目的及主要工作
第16-18页
第2章 迭代重建算法的理论基础
第18-23页
· 迭代重建算法的基本原理
第18-20页
· 常见迭代重建算法
第20-22页
· 影响迭代算法重建质量的因素
第22-23页
第3章 火焰实时层析重建系统硬件的设计
第23-32页
· 光纤束平面阵列采集装置
第23-30页
· 光纤与光纤耦合器
第24-25页
· 空间滤波器
第25-26页
· 光电转换器件
第26-29页
· 外光电效应
第26页
· 内光电效应
第26-29页
· 前置放大电路
第29-30页
· 数据选择器
第30-32页
第4章 DSP‐ARM 多切片重建的实现
第32-74页
4.1 DSP‐ARM 采集显示系统的硬件结构
第32-45页
4.1.1 DSP 硬件部分
第32-37页
4.1.1.1 TMS320LF2407A DSP 板
第32-33页
4.1.1.2 DSP 功能部件研究
第33-37页
4.1.2 ARM 硬件部分
第37-43页
4.1.2.1 OK6410-A 开发板
第37-39页
4.1.2.2 ARM 的硬件功能研究
第39-43页
· 信号采集控制部分
第43-45页
4.2 DSP‐ARM 采集系统的软件设计
第45-64页
· 下位机系统的设计
第45-49页
4.2.1.1 DSP 的初始化
第46页
4.2.1.2 DSP 的控制信号及采样程序
第46-47页
4.2.1.3 DSP 的串行指令接收和数据传输
第47-49页
· 上位机系统的设计
第49-64页
· 嵌入式系统的定制
第50-52页
· 嵌入式软件的研发
第52-64页
· 测试与实验
第64-72页
· 辐射温度的接收及滤波
第65-66页
· 多层采集板卡
第66-67页
· 多路开关的设计
第67-68页
4.3.4 DSP 与 ARM 通讯
第68-69页
· 实验结果
第69-72页
· 实验结果误差分析
第72-73页
· 本章小结
第73-74页
第5章 全文总结及展望
第74-77页
· 本文的主要研究工作
第74页
· 本设计的工作内容
第74-75页
· 本课题存在的问题及后续研究展望
第75-77页
参考文献
第77-80页
攻读硕士期间发表的论文
第80-81页
致谢
第81-82 页
本篇论文共
82
页,
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。
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