纳米银焊膏低温烧结在IGBT模块制造中的应用

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纳米银焊膏低温烧结在IGBT模块制造中的应用

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纳米银焊膏低温烧结在IGBT模块制造中的应用

论文目录
摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-9页
第一章绪论	第9-25页
· IGBT 概述	第9-14页
· 电力电子器件的发展	第9-10页
· IGBT 发展历程	第10-11页
· IGBT 的结构	第11页
· IGBT 的基本特性	第11-14页
· IGBT 功率模块	第14页
· 电子封装概述	第14-17页
· 电子封装的等级结构	第15页
· 电子封装中的常用材料	第15-16页
· 电子封装中的连接材料和方法	第16-17页
· 粉末颗粒烧结和纳米银焊膏概述	第17-23页
· 烧结过程的机制	第17-18页
· 烧结过程的驱动力	第18-20页
· 纳米银焊膏简介	第20-23页
· 本文研究意义及研究工作	第23-25页
· 研究意义	第23页
· 研究工作	第23-25页
第二章机械芯片的制作	第25-36页
· 实验材料及切片设备	第25-29页
· 单晶硅简介	第25-27页
· 划片切割机	第27-28页
· 试样及其制备过程	第28-29页
· 磁控溅射工艺的研究	第29-36页
· 薄膜工程简介	第29-30页
· 溅射现象	第30-32页
· 磁控溅射技术	第32-33页
· 超高真空离子束清洗与磁控溅射镀膜设备	第33-34页
· 实验步骤与结果	第34-36页
第三章模块的电路设计和基板制作	第36-45页
· 模块的电路设计	第36-39页
· 模块电路结构	第36-37页
· 模块中芯片的布局	第37-39页
· 基板的制作	第39-44页
· A1_20_3 陶瓷直接敷铜基板	第39-40页
· 电路图形的设计与雕刻	第40-41页
· 实验过程	第41-44页
· 本章小结	第44-45页
第四章基于纳米银焊膏的大面积芯片烧结工艺	第45-58页
· 应用于大面积芯片连接的纳米银低温烧结	第45-47页
· 多芯片模块的烧结方法	第47-51页
· 多芯片烧结中的问题	第47-48页
· 一次性烧结多个不同厚度芯片装置	第48-49页
· 焊膏印刷技术	第49-51页
· 纳米银焊膏烧结中所使用的设备	第51-54页
· 手动印刷台	第51页
· 恒温加热台	第51-52页
· 半自动贴片机	第52-53页
· 双面加热热压机	第53页
· 不同厚度芯片一次性烧结装置	第53-54页
· 实验过程	第54-57页
· 基板、设备和工具的清洁	第54页
· 焊膏的印刷	第54-55页
· 干燥	第55页
· 焊膏的二次印刷	第55页
· 贴片	第55-56页
· 加压烧结	第56-57页
· 本章小结	第57-58页
第五章结论	第58-59页
· 本文的主要工作及结论	第58页
· 下一步工作建议及展望	第58-59页
参考文献	第59-63页
发表论文和参加科研情况说明	第63-64页
致谢	第64页

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