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低温烧结纳米银浆的制备

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低温烧结纳米银浆的制备
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-21页
  · 课题背景第9-10页
  · 本课题研究目的及意义第10页
  · 国内外相关领域发展现状第10-17页
    · 导热胶的研究现状第10-12页
    · 合金钎料的研究现状第12-13页
    · 银浆的研究现状第13-17页
  · 烧结理论基础第17-19页
  · 本文主要研究内容第19-21页
第2章 试验材料、设备及其方法第21-32页
  · 引言第21页
  · 纳米银浆的组成第21-25页
    · 纳米颗粒的制备与选取第21-22页
    · 分散剂、有机载体和稀释剂的选取第22-24页
    · 制备纳米银浆第24-25页
  · 纳米银浆烧结工艺制定方法第25页
  · 烧结银层的测试第25-30页
    · 热导率测试第25-29页
    · 硬度测试第29页
    · 银层成分检测第29页
    · 剪切强度测试第29-30页
  · 烧结接头整体观测第30-31页
  · 本章小结第31-32页
第3章 试验分析与讨论第32-53页
  · 引言第32页
  · 纳米银颗粒的分散第32-34页
  · 所选分散剂、有机载体、稀释剂对纳米银浆的影响第34-43页
    · 分散剂对纳米银浆的影响第34-35页
    · 有机载体对纳米银浆的影响第35-38页
    · 稀释剂对纳米银浆的影响第38-43页
  · 纳米银浆的烧结第43-46页
  · 低温烧结银层的性能第46-50页
    · 导热性能第46页
    · 烧结银层的硬度第46-47页
    · 低温烧结纳米银浆成分分析第47-49页
    · 剪切性能第49-50页
  · 烧结银接头的评估第50-51页
  · 本章小结第51-53页
结论第53-54页
参考文献第54-59页
致谢第59页

本篇论文共59页,点击这进入下载页面
 
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