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微波组件自动化装配工艺技术研究
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微波组件自动化装配工艺技术研究
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-15页
　　　　1.1 研究背景第11页
　　　　1.2 国内外研究现状第11-12页
　　　　1.3 论文研究内容及意义第12-15页
　　　　　　　　1.3.1 论文研究的内容第12-13页
　　　　　　　　1.3.2 论文研究的意义第13-15页
第二章 等离子清洗技术研究第15-23页
　　　　2.1 等离子清洗原理第15-16页
　　　　2.2 共晶焊接前载体、焊料片等离子清洗研究第16-18页
　　　　　　　　2.2.1 等离子清洗参数优化第16-17页
　　　　　　　　2.2.2 等离子清洗效果第17-18页
　　　　2.3 金丝键合前等离子清洗研究第18-21页
　　　　　　　　2.3.1 等离子清洗参数优化第19页
　　　　　　　　2.3.2 等离子清洗效果第19-21页
　　　　2.4 结论第21-23页
第三章 共晶焊接工艺研究第23-33页
　　　　3.1 共晶焊接的机理第23页
　　　　3.2 共晶焊接焊料片的选择第23-24页
　　　　3.3 共晶焊接载体的选择第24-25页
　　　　3.4 真空共晶焊接工艺第25-28页
　　　　　　　　3.4.1 真空焊接原理第25-26页
　　　　　　　　3.4.2 工装的设计第26页
　　　　　　　　3.4.3 焊接曲线的设置第26-27页
　　　　　　　　3.4.4 焊接效果分析第27-28页
　　　　3.5 自动共晶贴片工艺第28-32页
　　　　　　　　3.5.1 自动贴片机的原理和特点第29页
　　　　　　　　3.5.2 吸头、料盒的设计选型第29-30页
　　　　　　　　3.5.3 程序编制第30-32页
　　　　　　　　3.5.4 焊接效果分析第32页
　　　　3.6 结论第32-33页
第四章 一体化焊接工艺研究第33-41页
　　　　4.1 一体化焊接工艺研究第33-36页
　　　　　　　　4.1.1 一体化工艺设计第33页
　　　　　　　　4.1.2 焊料的选择第33-34页
　　　　　　　　4.1.3 一体化焊接工装的设计第34-35页
　　　　　　　　4.1.4 焊接曲线调试第35-36页
　　　　4.2 气相清洗工艺研究第36-38页
　　　　　　　　4.2.1 气相清洗原理第36-37页
　　　　　　　　4.2.2 气相清洗效果分析第37-38页
　　　　4.3 焊接效果分析第38-39页
　　　　4.4 结论第39-41页
第五章 自动粘接贴片工艺研究第41-49页
　　　　5.1 导电胶粘接机理和选用第41-42页
　　　　　　　　5.1.1 导电胶的组成第41页
　　　　　　　　5.1.2 导电胶粘接机理第41-42页
　　　　　　　　5.1.3 导电胶的选用第42页
　　　　5.2 自动粘接贴片工艺研究第42-46页
　　　　　　　　5.2.1 自动贴片机的原理和特点第42页
　　　　　　　　5.2.2 吸头、料盒和点胶针头的选型第42-43页
　　　　　　　　5.2.3 自动点涂胶图形设计第43-44页
　　　　　　　　5.2.4 程序编制和参数优化第44-45页
　　　　　　　　5.2.5 固化第45-46页
　　　　5.3 自动粘接贴片效果分析第46-47页
　　　　5.4 结论第47-49页
第六章 自动金丝键合工艺研究第49-57页
　　　　6.1 自动金丝键合原理第49页
　　　　6.2 自动键合的影响因素第49-55页
　　　　　　　　6.2.1 金丝的选型第49页
　　　　　　　　6.2.2 劈刀的选型第49-51页
　　　　　　　　6.2.3 键合面的镀层质量第51页
　　　　　　　　6.2.4 键合参数的设置第51-55页
　　　　6.3 自动键合工艺优化第55页
　　　　6.4 自动键合结果分析第55-56页
　　　　6.5 结论第56-57页
第七章 自动化装配工艺可靠性评价第57-63页
　　　　7.1 大功率芯片热仿真分析第57-59页
　　　　　　　　7.1.1 模型建立第57页
　　　　　　　　7.1.2 结果分析第57-59页
　　　　7.2 组件环境试验可靠性分析第59-61页
　　　　　　　　7.2.1 环境试验条件第59页
　　　　　　　　7.2.2 试验样品第59-60页
　　　　　　　　7.2.3 可靠性分析第60-61页
　　　　7.3 结论第61-63页
第八章 总结与展望第63-65页
　　　　8.1 总结第63页
　　　　8.2 展望第63-65页
致谢第61-67页
参考文献第67-69页
作者简介第69页

本篇论文共69页，点击这进入下载页面。
 
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